[发明专利]一种晶圆位置预对准方法、电子设备及晶圆传输系统在审
| 申请号： | 202210282051.2 | 申请日： | 2022-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN114664721A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 王家林;罗杨;牛岩 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;G06T7/66;G06T7/20 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 于彬 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种晶圆位置预对准方法、电子设备及晶圆传输系统，该方法包括：获取待对准晶圆第一标记的第一目标图像，确定第一标记的当前位置；基于第一标记的当前位置以及第一标记与第二标记的位置关系，确定第二标记的预期当前位置；基于第二标记的预期当前位置控制晶圆承载平台移动，获取待对准晶圆第二标记的第二目标图像，确定第二标记的当前位置；基于第一标记的当前位置以及第二标记的当前位置，确定待对准晶圆的形心位置以及晶圆形心偏移量；按照晶圆形心偏移量控制晶圆承载平台移动，将待对准晶圆的形心位置移动至目标位置处。通过采用上述晶圆位置预对准方法、电子设备及晶圆传输系统，解决了现有晶圆位置预对准过程较为复杂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 位置 对准 方法 电子设备 传输 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
