[发明专利]一种晶圆位置预对准方法、电子设备及晶圆传输系统

说明书

本申请提供了一种晶圆位置预对准方法、电子设备及晶圆传输系统，该方法包括：获取待对准晶圆第一标记的第一目标图像，确定第一标记的当前位置；基于第一标记的当前位置以及第一标记与第二标记的位置关系，确定第二标记的预期当前位置；基于第二标记的预期当前位置控制晶圆承载平台移动，获取待对准晶圆第二标记的第二目标图像，确定第二标记的当前位置；基于第一标记的当前位置以及第二标记的当前位置，确定待对准晶圆的形心位置以及晶圆形心偏移量；按照晶圆形心偏移量控制晶圆承载平台移动，将待对准晶圆的形心位置移动至目标位置处。通过采用上述晶圆位置预对准方法、电子设备及晶圆传输系统，解决了现有晶圆位置预对准过程较为复杂的问题。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种晶圆位置预对准方法、电子设备及晶圆传输系统。

背景技术

随着半导体技术的不断发展，晶圆加工处理的过程越来越复杂，对于晶圆加工处理过程中晶圆的传输精度的要求也越来越高，晶圆的传输是通过晶圆传输系统来完成的，在传输完成前需要对晶圆进行预对准，以使其对准后的位置符合精度要求。

目前，晶圆预对准的方案为：将晶圆放置在晶圆传输系统的预对准台上，利用线阵相机和面阵相机对晶圆进行定位及位置对准，该方案不但需要设置机械、电器机构较为复杂的预对准台，而且还要利用线阵相机和面阵相机对晶圆进行定位及对准，导致了晶圆预对准过程复杂，以及整个晶圆传输系统占用空间较大的问题。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种晶圆位置预对准方法、电子设备及晶圆传输系统，解决了晶圆预对准过程较为复杂的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆位置预对准方法，应用于晶圆传输系统，晶圆传输系统包括晶圆承载平台，所述晶圆承载平台上放置有待对准晶圆，所述待对准晶圆表面设置有第一标记以及第二标记，方法包括：

获取待对准晶圆第一标记的第一目标图像，确定第一标记的当前位置；

基于第一标记的当前位置以及第一标记与第二标记的位置关系，确定第二标记的预期当前位置；

基于第二标记的预期当前位置控制晶圆承载平台移动，获取待对准晶圆第二标记的第二目标图像，确定第二标记的当前位置；

基于第一标记的当前位置以及第二标记的当前位置，利用第一标记、第二标记、待对准晶圆的形心位置三者之间的位置关系，确定待对准晶圆的形心位置以及晶圆形心偏移量，晶圆形心偏移量是待对准晶圆的形心位置与目标位置之间的偏移量；

按照晶圆形心偏移量控制晶圆承载平台移动，将待对准晶圆的形心位置移动至目标位置处。

可选地，晶圆传输系统还包括摄像设备；获取待对准晶圆第一标记的第一目标图像，确定第一标记的当前位置，包括：获取待对准晶圆的尺寸信息；基于待对准晶圆的尺寸信息，确定待对准晶圆第一标记的基准位置；确定待对准晶圆第一标记的基准位置相对于摄像设备位置的偏移量；基于第一标记的基准位置相对于摄像设备位置的偏移量控制晶圆承载平台移动，以使待对准晶圆第一标记的基准位置处于摄像设备视野内；控制摄像设备针对待对准晶圆第一标记进行拍照，获取第一目标图像；利用图像识别算法对第一目标图像进行解析，确定第一标记的当前位置。

可选地，基于第二标记的预期当前位置控制晶圆承载平台移动，获取待对准晶圆第二标记的第二目标图像，确定第二标记的当前位置，包括：基于第二标记的预期当前位置，确定第二标记的预期当前位置与摄像设备位置之间的偏移量；按照第二标记的预期当前位置与摄像设备位置之间的偏移量控制晶圆承载平台移动，以使待对准晶圆第二标记的预期当前位置处于摄像设备视野内；控制摄像设备针对待对准晶圆第二标记进行拍照获取第二目标图像；利用图像识别算法对第二目标图像进行解析，确定第二标记的当前位置。