[发明专利]一种半导体物料智能管理系统及使用方法在审
| 申请号： | 202210278149.0 | 申请日： | 2022-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN114538080A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 陈贤文;沈建树;李岩;张灯科;冯斯 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/90 | 分类号： | B65G47/90;B65G15/30;B65G43/08;B65D25/02;B65D25/52;B65D81/18;B65D25/20 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 黎兴科 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体物料智能管理系统及使用方法，包括：物料投入口，用于将待冷藏物料通过物料投入口投入至系统内进行冷藏；待冷藏物料包括待冷藏的物料及装有待冷藏的物料的器具或载体；进出料扫码区，用于扫描待冷藏物料上的物料信息；搬运模组，用于将系统内的物料转移搬运至所需位置；物料冷藏区，用于对系统内的待冷藏物料进行低温冷藏；回温区，用于对来自物料冷藏区的物料进行使用前的回温；物料取出区，用于取出回温区已回温好的物料。本发明为一种集半导体物料冷藏及回温于一体的全自动智能管理系统，可与物流管理系统网络对接，实现光刻胶等半导体物料的智能管控，智能化水平高，工作效率高，降低人为误差，适合工业化推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 物料 智能 管理 系统 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华天科技（昆山）电子有限公司，未经华天科技（昆山）电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210278149.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
