[发明专利]一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置在审
| 申请号： | 202210277891.X | 申请日： | 2022-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN115256168A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 黄河;倪自飞;王文凯 | 申请（专利权）人： | 南京工业职业技术大学 |
| 主分类号： | B24B27/033 | 分类号： | B24B27/033;B24B27/00;B24B41/00;B24B55/06;C23G3/02;B08B1/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人： | 孙青松 |
| 地址： | 210000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置技术领域，公开了一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，包括箱体，所述箱体的内部通过四个隔板分割为清洗腔、酸洗腔、加热腔和风干腔，所述箱体的内部固定安装有安装板，所述安装板的上的固定安装有第二支撑板，所述第二支撑板上开设有齿槽通孔。本发明通过设置的齿槽通孔、刷辊和齿轮，能够解决现有的半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置不能完全清理切割钢丝的外表面的问题，通过设置的锥形滚轮，能够解决现有的半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置收卷辊卷丝不均匀的问题，通过设置的顶针和液压杆，能够解决现有的半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置上料和下料时，取放收线辊较为麻烦的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶圆用 切割 钢丝 表面 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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