[发明专利]一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺在审
| 申请号： | 202210277823.3 | 申请日： | 2022-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN114745871A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 叶何远;苏惠武;陈小杨;曹东 | 申请（专利权）人： | 江西福昌发电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/26;B23K26/382 |
| 代理公司： | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人： | 夏琛莲 |
| 地址： | 341699 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺，该激光钻孔除灰工艺旨在解决现有技术下线路板表面容易沾染灰尘，并且会在孔壁留下烧黑的炭化残渣，孔壁内炭化残渣清理难度较大，炭化残渣和灰尘会影响线路板的正常使用的技术问题。该激光钻孔除灰工艺，其步骤如下，步骤一：蚀刻铜箔窗口；步骤二：清理线路板表面的灰尘与杂质；步骤三：线路板移至贴膜机上，完成贴膜操作；步骤四：用激光烧除窗口内基板材料从而形成为盲孔。该激光钻孔除灰工艺利用在线路板表面贴干膜的设计，保证线路板的洁净，同时采用CO |
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| 搜索关键词： | 一种 hdi 线路板 生产 激光 钻孔 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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