[发明专利]一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺

说明书

本发明公开了一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺，该激光钻孔除灰工艺旨在解决现有技术下线路板表面容易沾染灰尘，并且会在孔壁留下烧黑的炭化残渣，孔壁内炭化残渣清理难度较大，炭化残渣和灰尘会影响线路板的正常使用的技术问题。该激光钻孔除灰工艺，其步骤如下，步骤一：蚀刻铜箔窗口；步骤二：清理线路板表面的灰尘与杂质；步骤三：线路板移至贴膜机上，完成贴膜操作；步骤四：用激光烧除窗口内基板材料从而形成为盲孔。该激光钻孔除灰工艺利用在线路板表面贴干膜的设计，保证线路板的洁净，同时采用CO₂激光和YAG激光相结合的方式进行钻孔操作，由YAG激光成型的孔内壁干净无炭化，确保线路板表面和孔壁内的洁净，保证线路板的正常使用。

技术领域

本发明属于HDI生产领域，具体涉及一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺。

背景技术

HDI线路板积层的次数越多，板件的技术档次越高，高密度集成技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准，HDI线路板广泛应用于手机、数码相机、笔记本电脑等其他数码产品。

目前，专利号为CN201611049230.2的发明专利公开了一种多层线路板激光成盲孔的打孔方法，包括如下步骤：对多层线路板中待加工的表层铜进行微蚀处理，以微蚀掉部分铜层，保留设定厚度的表层铜；对保留设定厚度的铜表层进行棕化处理并使表层铜氧化变黑，以形成过渡层；利用CO₂激光在多层线路板的过渡层的指定位置进行激光钻孔处理，以形成盲孔。其采用微蚀处理，一方面可以降低表层铜的厚度，另一方面便于对保留表层铜的棕化处理，但该工艺存在线路板表面容易沾染灰尘，并且会在孔壁留下烧黑的炭化残渣，孔壁内炭化残渣清理难度较大，炭化残渣和灰尘会影响线路板的正常使用。

因此，针对上述会孔壁留下烧黑的炭化残渣的问题，亟需得到解决，以改善钻孔工艺的使用场景。

发明内容

(1)要解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺，该激光钻孔除灰工艺旨在解决现有技术下线路板表面容易沾染灰尘，并且会在孔壁留下烧黑的炭化残渣，孔壁内炭化残渣清理难度较大，炭化残渣和灰尘会影响线路板的正常使用的技术问题。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺，其步骤如下：

步骤一：首先在线路板上复压一层涂树脂铜箔，然后在涂树脂铜箔层蚀刻出与盲孔位对应的铜箔窗口；

步骤二：把线路板放入洗板机中清洗，清理线路板表面的灰尘与杂质，然后将清洗后的线路板风干；

步骤三：线路板移至贴膜机上，设定线压力、温度和传送速度，完成贴膜操作，使干膜距离线路板板边距离为3mm，然后对干膜进行检查，符合贴膜要求后的线路板送入下一工序，否则撕下干膜重新贴膜；

步骤四：用激光烧除窗口内基板材料从而形成为盲孔：

a)：第一阶段，采用CO₂激光，设定脉冲宽度、脉冲能量、脉冲次数，进行第一次钻孔操作；

b)：第二阶段，采用CO₂激光，设定脉冲宽度、脉冲能量、脉冲次数，进行第二钻孔操作；

c)：第三阶段，采用YAG激光，设定钻孔速度，完成钻孔；

步骤五：撕掉线路板表面的干膜，同时带走钻孔产生的大部分灰尘；

步骤六：钻孔后的线路板放入等离子清洗机中，在真空环境下，通过射频电源产生高能量的无序的等离子体，借助等离子体轰击线路板表面及孔壁，从而清除表面及孔壁内环氧钻污；

步骤七：对钻好的盲孔进行检测，判断该盲孔是否合格。