[发明专利]一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺

权利要求书

1.一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺，其特征在于，其步骤如下：

步骤一：首先在线路板上复压一层涂树脂铜箔，然后在涂树脂铜箔层蚀刻出与盲孔位对应的铜箔窗口；

步骤二：把线路板放入洗板机中清洗，清理线路板表面的灰尘与杂质，然后将清洗后的线路板风干；

步骤三：线路板移至贴膜机上，设定线压力、温度和传送速度，完成贴膜操作，使干膜距离线路板板边距离为3mm，然后对干膜进行检查，符合贴膜要求后的线路板送入下一工序，否则撕下干膜重新贴膜；

步骤四：用激光烧除窗口内基板材料从而形成为盲孔：

a)：第一阶段，采用CO₂激光，设定脉冲宽度、脉冲能量、脉冲次数，进行第一次钻孔操作；

b)：第二阶段，采用CO₂激光，设定脉冲宽度、脉冲能量、脉冲次数，进行第二钻孔操作；

c)：第三阶段，采用YAG激光，设定钻孔速度，完成钻孔；

步骤五：撕掉线路板表面的干膜，同时带走钻孔产生的大部分灰尘；

步骤六：钻孔后的线路板放入等离子清洗机中，在真空环境下，通过射频电源产生高能量的无序的等离子体，借助等离子体轰击线路板表面及孔壁，从而清除表面及孔壁内环氧钻污；

步骤七：对钻好的盲孔进行检测，判断该盲孔是否合格。

2.根据权利要求1所述的一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺，其特征在于，所述步骤一中线路板铜箔窗口处铜厚为8-9μm，铜箔窗口的直径比盲孔底垫直径大0.05mm。

3.根据权利要求1所述的一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺，其特征在于，所述步骤三中设定的线压力为0.5-0.8kg/cm、温度为100-110℃、传送速度为0.9-1.8m/min。

4.根据权利要求1所述的一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺，其特征在于，所述步骤三中贴膜要求为：干膜与铜箔表面之间无气泡、干膜在铜箔上贴合牢固、干膜无起皱、无余胶，所述干膜厚度为1.2mil。

5.根据权利要求1所述的一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺，其特征在于，所述步骤a)中设定的脉冲宽度为15μs、脉冲能量为15-20mj、脉冲次数为1次。

6.根据权利要求1所述的一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺，其特征在于，所述步骤b)中设定的脉冲宽度为5-10μs、脉冲能量为15-20mj、脉冲次数为5次。

7.根据权利要求1所述的一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺，其特征在于，所述步骤c)中设定的钻孔速度为4500孔/分钟。

8.根据权利要求1所述的一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺，其特征在于，所述步骤七中盲孔合格标准为：孔径误差≤±1mil、孔位误差≤2mil、孔壁粗糙度≤1mil。