[发明专利]晶圆对中确认方法及太鼓环切割方法有效
| 申请号： | 202210256899.8 | 申请日： | 2022-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN114628299B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 高金龙;张宁宁;葛凡;蔡国庆;周鑫 | 申请（专利权）人： | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/304;B28D5/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人： | 顾祥安 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示了晶圆对中确认方法及太鼓环切割方法，其中，对中确认方法在晶圆固定在切割台上后，通过图像采集装置采集切割台上一个通孔内的局部图像并确定其是否符合要求，若是，获取局部图像采集时的核算坐标，并执行S5；反之，判断图像计数是否达到，若是，确定未对中，发出报警；若否，镜头移动一个位置后，再次采集通孔内的局部图像并确定其是否符合要求；S5,判断核对坐标是否够数；若否，图像采集装置采集切割台上下一通孔内的局部图像并确定其是否符合要求；若是，确定核对坐标是否准确，若是，确定对中；反之，未对中，发出报警。本方案能够提高对中确认效率，可为太鼓环的切割提供数值支持，有利于提高切割精度。 | ||
| 搜索关键词： | 确认 方法 太鼓环 切割 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏京创先进电子科技有限公司，未经江苏京创先进电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210256899.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：显示模组和显示装置
- 下一篇：室内终端定位方法、系统、装置以及电子设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
