[发明专利]晶圆对中确认方法及太鼓环切割方法

说明书

本发明揭示了晶圆对中确认方法及太鼓环切割方法，其中，对中确认方法在晶圆固定在切割台上后，通过图像采集装置采集切割台上一个通孔内的局部图像并确定其是否符合要求，若是，获取局部图像采集时的核算坐标，并执行S5；反之，判断图像计数是否达到，若是，确定未对中，发出报警；若否，镜头移动一个位置后，再次采集通孔内的局部图像并确定其是否符合要求；S5,判断核对坐标是否够数；若否，图像采集装置采集切割台上下一通孔内的局部图像并确定其是否符合要求；若是，确定核对坐标是否准确，若是，确定对中；反之，未对中，发出报警。本方案能够提高对中确认效率，可为太鼓环的切割提供数值支持，有利于提高切割精度。

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其是晶圆加工时的晶圆对中确认方法及太鼓环切割方法。

背景技术

在对晶圆的太鼓环进行切割时，包括如下过程：

将晶圆放置到切割台上。

通过三爪定心卡盘等结构对晶圆进行调整，使晶圆尽可能与切割台保持对中状态（晶圆与切割台共轴），调整后，将晶圆固定在切割台上。

然后按照预设的切割参数进行切割。

虽然三爪定心卡盘等结构能够尽可能地将晶圆调整至与切割台保持共轴的状态，但是，由于各种加工误差、安装误差等原因，常存在：调整后，晶圆的中心与切割台的中心仍存在一定位置偏差的问题，从而造成切割失败的问题。

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种晶圆对中确认方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

晶圆对中确认方法，其特征在于：用于放置晶圆的切割台上具有至少4个轴线与切割台轴线平行的通孔，晶圆与切割台共轴时，所述晶圆的太鼓环的外圆周位于每个所述通孔处；

在晶圆经调整且固定在切割台上后，执行如下步骤：

S1，通过图像采集装置采集切割台上的一个通孔内的局部图像；

S2，确定所述局部图像是否符合要求，若是，执行S3；反之，执行S4；

S3，获取所述局部图像采集时的核对坐标，并执行S5；

S4,判断图像计数是否达到设定值，若否，所述图像采集装置移动一个位置后，再次采集所述通孔内的局部图像，并执行S2；若是，确定晶圆与切割台未对中，发出报警；

S5,判断已获取的核对坐标的数量是否达到目标值；若否，执行S6,若是，执行S7；

S6, 图像采集装置采集切割台上下一通孔内的局部图像,并执行S2；

S7，确定获取的一组所述核对坐标是否准确，当确认准确时，确定晶圆与切割台对中；反之，确定晶圆与切割台未对中，发出报警。

优选的，所述切割台上具有四个所述通孔，它们呈正方形分布。

优选的，所述图像采集装置是摄像显微镜。

优选的，当所述局部图像上具有明暗交界线，且该明暗交界线是一过所述局部图像的中心或距所述局部图像的中心预设距离的直线时，确定所述图像符合要求。

优选的，所述图像采集装置在每个通孔处采集第一张图像时，先使图像采集装置的镜头移动至与通孔共轴的状态。

优选的，所述切割台通过自转使其上的通孔分别与光源位置对应；

在S1中，所述图像采集装置移动到与所述光源对应的通孔处进行图像采集；

在S6中，通过切割台的转动，使其他通孔逐一转动至与光源对应，再通过图像采集装置进行图像采集。