[发明专利]半金属化孔锣板处理方法以及厚铜半孔线路板有效
| 申请号： | 202210253467.1 | 申请日： | 2022-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN114710881B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 江桂明;叶志荣;江云飞 | 申请（专利权）人： | 金禄电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 罗佳龙 |
| 地址： | 511500 广东省清远市高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半金属化孔锣板处理方法以及厚铜半孔线路板。上述方法包括获取电镀板的锣板图像；根据锣板图像确定锣板半孔轨留参数；根据锣板半孔轨留参数对电镀板进行内切操作，得到厚铜半孔线路板，其中，内切操作用于在锣除时，将电镀板的半金属化孔内的铜层抵持于半金属化孔的内壁上。在基于锣板图像的情况下，获取电镀板的当前锣板轨迹参数，便于确定当前电镀板所需要锣除部分以及锣除轨迹，以便于确定形成半金属化孔的位置，最后根据上述锣板情况，使得在锣除过程中孔内铜层被挤压在半金属化孔的内壁上，有效地降低了孔内铜层的翘起几率，从而有效地降低了半金属化孔内出现披锋的几率，进而有效地降低了线路板的报废几率。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 孔锣板 处理 方法 以及 厚铜半孔 线路板 | ||
【主权项】：
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