[发明专利]半金属化孔锣板处理方法以及厚铜半孔线路板

说明书

本申请提供一种半金属化孔锣板处理方法以及厚铜半孔线路板。上述方法包括获取电镀板的锣板图像；根据锣板图像确定锣板半孔轨留参数；根据锣板半孔轨留参数对电镀板进行内切操作，得到厚铜半孔线路板，其中，内切操作用于在锣除时，将电镀板的半金属化孔内的铜层抵持于半金属化孔的内壁上。在基于锣板图像的情况下，获取电镀板的当前锣板轨迹参数，便于确定当前电镀板所需要锣除部分以及锣除轨迹，以便于确定形成半金属化孔的位置，最后根据上述锣板情况，使得在锣除过程中孔内铜层被挤压在半金属化孔的内壁上，有效地降低了孔内铜层的翘起几率，从而有效地降低了半金属化孔内出现披锋的几率，进而有效地降低了线路板的报废几率。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种半金属化孔锣板处理方法以及厚铜半孔线路板。

背景技术

随着线路板在各电子设备上的应用，越来越多的电子产品之间在实现小型化，其中，具有半金属化孔的线路板作为蓝牙、NBIOT(Narrow Band Internet of Things，窄带物联网)模组等通讯模块的主流线路板。所谓半金属化孔，多指在PCB外形线上只留半个金属化孔的设计，而另一半在成型加工时被锣掉，这种设计多用于电源板、个人消费品或背板上。焊接加工时，半金属化孔的侧面作为压接的一个配合面，多数情况下是作为母板的一个子板，子板的半金属化孔与母板或元器件的引脚焊接到一起以增强焊接性能。

然而，传统的半金属化孔的线路板在进行半孔处理时，由于附着在孔壁上的金属化层是具有延展性与韧性，锣刀对孔内的铜层的锣除经常出现铜皮翘起的情况，容易导致在半金属化孔所在位置出现披锋残留的问题，即半金属化孔剩余的铜层上有毛刺，从而导致报废率过高，进而导致生产成本上升。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效降低报废几率的半金属化孔锣板处理方法以及厚铜半孔线路板。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种半金属化孔锣板处理方法，所述方法包括：

获取电镀板的锣板图像；

根据所述锣板图像确定锣板半孔轨留参数；

根据所述锣板半孔轨留参数对所述电镀板进行内切操作，得到厚铜半孔线路板，其中，所述内切操作用于在锣除时，将所述电镀板的半金属化孔内的铜层抵持于所述半金属化孔的内壁上。

在其中一个实施例中，所述获取电镀板的锣板图像，包括：获取所述电镀板的沉铜孔坐标；根据所述沉铜孔坐标采集所述锣板图像。

在其中一个实施例中，所述根据所述锣板图像确定锣板半孔轨留参数，包括：根据所述锣板图像获取所述电镀板的锣板轨迹边界；检测所述锣板轨迹边界与预设边界是否匹配；当所述锣板轨迹边界与所述预设边界匹配时，根据所述锣板图像获取除留图像；根据所述除留图像获取锣板除留值，其中，所述锣板除留值与所述电镀板的锣除保留区域对应。

在其中一个实施例中，所述根据所述除留图像获取锣板除留值，之后还包括：检测所述锣板除留值与第一预设除留值是否匹配；当所述锣板除留值与所述第一预设除留值匹配时，根据所述锣板图像获取第一锣板方向值；根据所述第一锣板方向值以及所述第一预设除留值获取第一锣刀旋补值。

在其中一个实施例中，所述根据所述锣板半孔轨留参数对所述电镀板进行内切操作，包括：检测所述第一锣刀旋补值与第一预设旋补值是否匹配；当所述第一锣刀旋补值与所述第一预设旋补值匹配时，向锣板控制系统发送右旋左进信号，以控制锣刀对所述电镀板进行顺时针左进刀旋转。

在其中一个实施例中，所述检测所述第一锣刀旋补值与第一预设旋补值是否匹配，之后还包括：当所述第一锣刀旋补值与所述第一预设旋补值不匹配时，向所述锣板控制系统发送左旋右进信号，以控制锣刀对所述电镀板进行逆时针右进刀旋转。