[发明专利]半金属化孔锣板处理方法以及厚铜半孔线路板

权利要求书

1.一种半金属化孔锣板处理方法，其特征在于，包括：

获取电镀板的锣板图像；

根据所述锣板图像确定锣板半孔轨留参数；

根据所述锣板半孔轨留参数对所述电镀板进行内切操作，得到厚铜半孔线路板，其中，所述内切操作用于在锣除时，将所述电镀板的半金属化孔内的铜层抵持于所述半金属化孔的内壁上；

其中，所述获取电镀板的锣板图像，包括：

获取所述电镀板的沉铜孔坐标；

根据所述沉铜孔坐标采集所述锣板图像；

所述根据所述锣板图像确定锣板半孔轨留参数，包括：

根据所述锣板图像获取所述电镀板的锣板轨迹边界；

检测所述锣板轨迹边界与预设边界是否匹配；

当所述锣板轨迹边界与所述预设边界匹配时，根据所述锣板图像获取除留图像；

根据所述除留图像获取锣板除留值，其中，所述锣板除留值与所述电镀板的锣除保留区域对应。

2.根据权利要求1所述的半金属化孔锣板处理方法，其特征在于，所述根据所述除留图像获取锣板除留值，之后还包括：

检测所述锣板除留值与第一预设除留值是否匹配；

当所述锣板除留值与所述第一预设除留值匹配时，根据所述锣板图像获取第一锣板方向值；

根据所述第一锣板方向值以及所述第一预设除留值获取第一锣刀旋补值；

以及，当所述锣板除留值与所述第一预设除留值不匹配时，检测所述锣板除留值与第二预设除留值是否匹配；

当所述锣板除留值与所述第二预设除留值匹配时，根据所述锣板图像获取第二锣板方向值；

根据所述第二锣板方向值以及所述第二预设除留值获取第二锣刀旋补值。

3.根据权利要求2所述的半金属化孔锣板处理方法，其特征在于，所述根据所述锣板半孔轨留参数对所述电镀板进行内切操作，包括：

检测所述第一锣刀旋补值与第一预设旋补值是否匹配；

当所述第一锣刀旋补值与所述第一预设旋补值匹配时，向锣板控制系统发送右旋左进信号，以控制锣刀对所述电镀板进行顺时针左进刀旋转；以及，当所述第一锣刀旋补值与所述第一预设旋补值不匹配时，向所述锣板控制系统发送左旋右进信号，以控制锣刀对所述电镀板进行逆时针右进刀旋转。

4.根据权利要求2所述的半金属化孔锣板处理方法，其特征在于，所述根据所述锣板半孔轨留参数对所述电镀板进行内切操作，包括：

检测所述第二锣刀旋补值与第二预设旋补值是否匹配；

当所述第二锣刀旋补值与所述第二预设旋补值匹配时，向锣板控制系统发送右旋右进信号，以控制锣刀对所述电镀板进行顺时针右进刀旋转；以及，当所述第二锣刀旋补值与所述第二预设旋补值不匹配时，向所述锣板控制系统发送左旋左进信号，以控制锣刀对所述电镀板进行逆时针左进刀旋转。

5.一种厚铜半孔线路板，其特征在于，采用如权利要求1至4中任一项所述的半金属化孔锣板处理方法制备得到。