[发明专利]一种自动贴合的SMT贴片机及贴片工艺有效
| 申请号： | 202210250698.7 | 申请日： | 2022-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN114641148B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 刘丽君;卫红云 | 申请（专利权）人： | 苏州合宏世纪电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/00;H05K13/04 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 潘志渊 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种自动贴合的SMT贴片机，包括：贴片机构，贴片机构用以夹持电器元件并带动电器元件靠近基板，以将电器元件插装至基板上；吸附机构，吸附机构与贴片机构同步靠近基板，吸附机构贴合于基板时对基板施加吸附力，以使基板向贴片机构移动或是具有该移动的趋势。通过设置吸附机构，使得吸附机构能够削弱或消除电器元件插装在基板时引起基板的凹陷，由此避免了PCB基板存出现包括PCB基板内部线路短路或开路在内的质量缺陷，提高了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 贴合 smt 贴片机 工艺 | ||
【主权项】：
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