[发明专利]一种自动贴合的SMT贴片机及贴片工艺

说明书

本发明提供了一种自动贴合的SMT贴片机，包括：贴片机构，贴片机构用以夹持电器元件并带动电器元件靠近基板，以将电器元件插装至基板上；吸附机构，吸附机构与贴片机构同步靠近基板，吸附机构贴合于基板时对基板施加吸附力，以使基板向贴片机构移动或是具有该移动的趋势。通过设置吸附机构，使得吸附机构能够削弱或消除电器元件插装在基板时引起基板的凹陷，由此避免了PCB基板存出现包括PCB基板内部线路短路或开路在内的质量缺陷，提高了产品良率。

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，特别是涉及一种自动贴合的SMT贴片机及贴片工艺。

背景技术

SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)贴片是指将无引脚或短引线的各种表面组装元件安装在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)基板上，再通过流焊或浸焊等方法进行焊接组装的电路装连的技术。

通常情况下，贴片制程主要包括印刷锡膏、插装元器件、回流焊接等步骤。其中，插装元器件这一步骤通常通过贴片机进行。现有的贴片机在对电器元件，尤其是电容这种较大的元件，在插装元器件时使由于对于PCB基板有插拔力，所以可能造成PCB基板的弯曲，PCB基板的弯曲会造成其他安装完成的元器件可能会松动，且对于PCB基板有一定程度的损伤，导致PCB基板存出现质量缺陷，严重的会导致PCB基板内部线路短路或开路，造成严重的质量事故。

发明内容

基于此，有必要针对目前的PCB插装元器件时所存在的因插拔力导致PCB损伤进而导致质量缺陷问题，提供一种自动贴合的SMT贴片机及贴片工艺。。

上述目的通过下述技术方案实现：

一种自动贴合的SMT贴片机，其包括：

贴片机构，所述贴片机构用以夹持电器元件并带动电器元件靠近基板，以将电器元件插装至所述基板上；

吸附机构，所述吸附机构与所述贴片机构同步靠近所述基板，所述吸附机构贴合于所述基板时对所述基板施加吸附力，以使所述基板向所述贴片机构移动或是具有该移动的趋势。

在其中一个实施例中，所述吸附机构包括至少一组第一吸附组件和至少一组第二吸附组件，所述吸附机构贴合于所述基板时，所述第一吸附组件和所述第二吸附组件与所述基板形成吸附点，所述吸附点围绕所述贴片机构均布。

在其中一个实施例中，所述第一吸附组件的吸附力大小与所述第二吸附组件与所述基板间的距离呈负相关关系，所述第二吸附组件的吸附力大小与所述第一吸附组件与所述基板间的距离呈负相关关系。

在其中一个实施例中，所述吸附机构包括联动组件，所述联动组件包括单向齿轮和可转动地套设于所述吸附组件上的内传动环、外传动环，所述内传动环和所述单向齿轮单向传动，所述外传动环和所述单向齿轮单向传动；所述第一吸附组件远离所述基板时，带动所述内传动环转动，进而带动所述单向齿轮正向转动，所述第二吸附组件远离所述基板时，带动所述外传动环转动；所述单向齿轮上穿设有与所述单向齿轮同步转动的控制杆，所述控制杆上开设有通气槽；

所述第一吸附组件和所述第二吸附组件均包括吸附套，所述吸附套上设置有吸附通孔，所述吸附通孔内周壁面上开设有吸附槽；所述控制杆可转动且可滑动地穿设于所述吸附通孔内，所述控制杆相对于所述吸附套转动和/或滑动时，改变所述通气槽和所述吸附槽的连通面积。

在其中一个实施例中，所述第一吸附组件和所述第二吸附组件的所述吸附槽均包括第一槽体和第二槽体，所述第一槽体的数量多于所述第二槽体。

在其中一个实施例中，所述贴片机构包括第二连接轴，所述第二连接轴上设置有沿所述第二连接轴轴向设置的纵槽，所述吸附机构可滑动地设置于所述纵槽内。

在其中一个实施例中，所述第二连接轴底部设置有夹持组件，所述夹持组件用以夹持电器元件。