[发明专利]一种自动贴合的SMT贴片机及贴片工艺

权利要求书

1.一种自动贴合的SMT贴片机，其特征在于，包括：

贴片机构，所述贴片机构用以夹持电器元件并带动电器元件靠近基板，以将电器元件插装至所述基板上；

吸附机构，所述吸附机构与所述贴片机构同步靠近所述基板，所述吸附机构贴合于所述基板时对所述基板施加吸附力，以使所述基板向所述贴片机构移动或是具有该移动的趋势；所述吸附机构包括至少一组第一吸附组件和至少一组第二吸附组件，所述吸附机构贴合于所述基板时，所述第一吸附组件和所述第二吸附组件与所述基板形成吸附点，所述吸附点围绕所述贴片机构均布；

所述第一吸附组件的吸附力大小与所述第二吸附组件与所述基板间的距离呈负相关关系，所述第二吸附组件的吸附力大小与所述第一吸附组件与所述基板间的距离呈负相关关系；

所述吸附机构包括联动组件，所述联动组件包括单向齿轮和可转动地套设于所述吸附组件上的内传动环、外传动环，所述内传动环和所述单向齿轮单向传动，所述外传动环和所述单向齿轮单向传动；所述第一吸附组件远离所述基板时，带动所述内传动环转动，进而带动所述单向齿轮正向转动，所述第二吸附组件远离所述基板时，带动所述外传动环转动；所述单向齿轮上穿设有与所述单向齿轮同步转动的控制杆，所述控制杆上开设有通气槽；

所述第一吸附组件和所述第二吸附组件均包括吸附套，所述吸附套上设置有吸附通孔，所述吸附通孔内周壁面上开设有吸附槽；所述控制杆可转动且可滑动地穿设于所述吸附通孔内，所述控制杆相对于所述吸附套转动和/或滑动时，改变所述通气槽和所述吸附槽的连通面积；

所述贴片机构包括第二连接轴，所述第二连接轴上设置有沿所述第二连接轴轴向设置的纵槽，所述吸附机构可滑动地设置于所述纵槽内。

2.根据权利要求1所述的自动贴合的SMT贴片机，其特征在于，所述第一吸附组件和所述第二吸附组件的所述吸附槽均包括第一槽体和第二槽体，所述第一槽体的数量多于所述第二槽体。

3.根据权利要求1所述的自动贴合的SMT贴片机，其特征在于，所述第二连接轴底部设置有夹持组件，所述夹持组件用以夹持电器元件。

4.一种自动贴合的SMT贴片工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S10，在基板上印刷锡膏；

S20，将电器元件插装在基板上的预设位置；

S30，回流焊接；

S40，清洗；

S50，检测；

其中，步骤S20通过上述权利要求1-3中任一项所述的自动贴合的SMT贴片机完成。