[发明专利]传输校正机构及硅片生产流水线在审
| 申请号： | 202210246370.8 | 申请日： | 2022-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN114639625A | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 孙松;龚志清;查俊;王博;苏茳 | 申请（专利权）人： | 苏州迈为科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘宁 |
| 地址： | 215200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种传输校正机构及硅片生产流水线，硅片生产流水线包括传输校正机构，传输校正机构包括驱动模块、传输模块和校正模块，传输模块传动连接于驱动模块，传输模块能在驱动模块的驱动下沿第一方向传输工件；校正模块连接于传输模块，校正模块具有校正间隙，校正间隙沿第二方向的尺寸能够在驱动模块的驱动下减小或增大，第二方向垂直于第一方向。当校正间隙沿第二方向的尺寸减小时，校正模块能够触碰到工件相对两端，以对工件放置于传输模块的位置进行校正。使得只需一个电机即可同时驱动传输模块及校正模块一次完成传输和校正两个动作，解决了现有的传输校正机构校正准确率低、传输校正所需时间长，及生产和维护成本较高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 传输 校正 机构 硅片 生产 流水线 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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