[发明专利]一种高稳定性环保焊锡膏及其制备方法在审
| 申请号： | 202210245999.0 | 申请日： | 2022-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN114633046A | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 刘玉洁;肖东明;刘家党;黄家强;余海涛;肖大为;肖涵飞;肖健;肖雪 | 申请（专利权）人： | 深圳市同方电子新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362 |
| 代理公司： | 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 44831 | 代理人： | 孙天宇 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高稳定性环保焊锡膏及其制备方法，属于锡膏及制备技术领域，为了解决现有的焊锡膏在加工制备投放锡粉时，锡粉的粒径大小得不到充分保证，粒径过大的锡粉和助焊剂混合后制成的锡膏影响电子元件焊接稳定的问题；本发明通过在碾磨筛分筒内同轴设置直径不同的第一磨盘和第二磨盘，第一磨盘和第二磨盘进行差速旋转对下投的合金粉末进行碾磨筛分，第二磨盘旋转顶起下料器底部进行间歇式抖料下放，通过磨盘细心甩出进行分离碾磨筛分，实现磨盘碾磨筛分和实现磨盘旋转和下料的联动控制；本发明有利于保证锡膏制备时锡粉的粒径大小，避免锡粉下料混合时额外检测锡粉粒径数据的麻烦，便捷实用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 稳定性 环保 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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