[发明专利]弹性接触器及半导体制程腔室在审
| 申请号： | 202210243374.0 | 申请日： | 2022-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN114784544A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 刘小俊;徐忠元;李春龙;卓鸿俊 | 申请（专利权）人： | 北京子牛亦东科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/33 | 分类号： | H01R13/33;H01R13/40 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 王志红 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经济技术开发区科谷二街*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体设备领域，具体公开了一种弹性接触器及半导体制程腔室，包括：管状弹性本体，本体的截面呈螺旋状，沿本体的长度方向，于本体上开设若干个缺口。本申请的弹性接触器的横截面呈螺旋状，接触面积大，回弹力强，保证了与上盖和底座紧密的接触，有效的电导通；本申请的弹性接触器上开设若干个缺口，使得弹性接触器可适配上盖和下盖的导电沟槽的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 接触器 半导体 制程腔室 | ||
【主权项】：
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