[发明专利]弹性接触器及半导体制程腔室在审
申请号: | 202210243374.0 | 申请日: | 2022-03-11 |
公开(公告)号: | CN114784544A | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 刘小俊;徐忠元;李春龙;卓鸿俊 | 申请(专利权)人: | 北京子牛亦东科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/33 | 分类号: | H01R13/33;H01R13/40 |
代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 王志红 |
地址: | 100176 北京市大兴区经济技术开发区科谷二街*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹性 接触器 半导体 制程腔室 | ||
本发明涉及半导体设备领域,具体公开了一种弹性接触器及半导体制程腔室,包括:管状弹性本体,本体的截面呈螺旋状,沿本体的长度方向,于本体上开设若干个缺口。本申请的弹性接触器的横截面呈螺旋状,接触面积大,回弹力强,保证了与上盖和底座紧密的接触,有效的电导通;本申请的弹性接触器上开设若干个缺口,使得弹性接触器可适配上盖和下盖的导电沟槽的形状。
技术领域
本发明涉及半导体设备领域,具体公开了一种弹性接触器及半导体制程腔室。
背景技术
半导体制程腔室需要上盖和底座可靠导电连接,上盖和底座由于表面镀有不导电涂层,需要设置弹性金属垫圈保证上盖和底座的可靠电导通。如图1所示,现有的弹性接触器100,,采用螺旋弹性接触器,这种方案接触面积小,接触点压缩量小容易损坏上下盖的表面,产生金属颗粒污染。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种弹性接触器及半导体制程腔室,旨在解决上述至少一个技术问题。
为实现上述目的,本发明的第一方面提出了一种弹性接触器,包括:
管状弹性本体,所述本体的横截面呈螺旋状,沿所述本体的长度方向,于所述本体上开设若干个缺口。
本发明的第二方面提出了一种半导体制程腔室,包括上盖、底座以及如上所述的弹性接触器,其中,所述底座的中部开设有凹槽,所述上盖盖设在所述底座的顶端,并与所述底座围设成容纳腔,所述弹性接触器设置在所述上盖和底座之间,并将所述上盖和所述底座导通。
另外,本发明的上述弹性接触器还可以具有如下附加的技术特征。
根据本发明的一个实施例,若干个缺口均匀的分布在所述本体上。
根据本发明的一个实施例,所述本体呈长条形。
根据本发明的一个实施例,所述本体呈缺口环形。
根据本发明的一个实施例,所述本体呈环形。
根据本发明的一个实施例,所述底座的端面上设置环形第一导电沟槽,所述上盖的对应位置开设第二导电沟槽,所述第一导电沟槽和第二导电沟槽对接构成容纳空间,所述弹性接触器位于所述容纳空间内。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
1、本申请的弹性接触器的横截面呈螺旋状,接触面积大,回弹力强,保证了与上盖和底座紧密的接触,有效的电导通;
2、本申请的弹性接触器上开设若干个缺口,使得弹性接触器可适配上盖和下盖的导电沟槽的形状。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1是现有技术中弹性接触器的结构示意图;
图2是本发明一个实施例中弹性接触器的立体图;
图3是图2的横截面图;
图4是图2的侧视图;
图5是本发明一个实施例中半导体制程腔室的爆炸图;
图6是图5的截面图。
附图标记:
弹性接触器100、本体10、缺口101、半导体制程腔室200、上盖20、第二导电沟槽201、底座21、凹槽210、第一导电沟槽211。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
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