[发明专利]一种用于TAIKO晶圆加工的去环装置在审
| 申请号： | 202210235791.0 | 申请日： | 2022-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN114559568A | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 胡章坤;周鑫;蔡国庆;葛凡;张宁宁 | 申请（专利权）人： | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/02 |
| 代理公司： | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人： | 普冰清 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于TAIKO晶圆加工的去环装置，包括加工基座、升降台、晶圆放置台、去环装置主体、机械手臂和晶圆边缘废料，所述升降台上方对应位置设置有去环装置主体，所述去环装置主体包括机械手臂和挡板，所述机械手臂表面设置有外壳体，所述机械手臂上设置有旋转电机，所述旋转电机上连接有固定板，所述固定板上设置有电机，所述电机上连接有横杆，所述横杆上连接有限位杆，所述限位杆上开设有滑槽，所述滑槽内设置有取环杆，所述取环杆端部设置有滚轮。本发明通过在晶圆放置台上的阶梯转能放置不同直径的晶圆元件，能满足不同尺寸的晶圆的切割和去环的工作需求，提高整个装置的实用性，也使得整个装置全程自动化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 taiko 加工 装置 | ||
【主权项】：
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