[发明专利]一种用于TAIKO晶圆加工的去环装置

说明书

本发明公开了一种用于TAIKO晶圆加工的去环装置，包括加工基座、升降台、晶圆放置台、去环装置主体、机械手臂和晶圆边缘废料，所述升降台上方对应位置设置有去环装置主体，所述去环装置主体包括机械手臂和挡板，所述机械手臂表面设置有外壳体，所述机械手臂上设置有旋转电机，所述旋转电机上连接有固定板，所述固定板上设置有电机，所述电机上连接有横杆，所述横杆上连接有限位杆，所述限位杆上开设有滑槽，所述滑槽内设置有取环杆，所述取环杆端部设置有滚轮。本发明通过在晶圆放置台上的阶梯转能放置不同直径的晶圆元件，能满足不同尺寸的晶圆的切割和去环的工作需求，提高整个装置的实用性，也使得整个装置全程自动化。

技术领域

本发明涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种用于TAIKO晶圆加工的去环装置。

背景技术

在半导体领域，TAIKO晶圆被广泛应用，对TAIKO晶圆的尺寸和厚度的要求越来越精确，对TAIKO晶圆的研磨和切削的工艺也越来越成熟，在制造过程中通常需要对晶圆元件切割、分解油膜、以及清洗等过程，而在切割的工艺中要对晶圆精准切割，由于晶圆的特殊的物理形态，在切割过程中要对心以防止晶圆表面有损伤，并且切割之后的边缘废料要精准的取出，才能将进行下一步的清洗工艺，所以对晶圆元件的切割和去环的至关重要的一步，将被切割下来的晶圆边缘废料取出时会出现去环不精准以及触碰到晶圆元件表面，对晶圆元件表面有损害的问题。

现有的对晶圆加工的去环装置不能对晶圆边缘废料的环形精准夹取，也不能保证不会触碰到晶圆元件表面，例如申请号为202011355128.1公开的晶圆的切割方法在使用中不能对废料圆环精准夹取的同时，也不能完成去环去除废料的过程，实用性低。

因此，发明一种用于TAIKO晶圆加工的去环装置来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于TAIKO晶圆加工的去环装置，以解决技术中晶圆加工中晶圆边缘废料的夹取不够精准同时会对晶圆元件表面产生损害的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于TAIKO晶圆加工的去环装置，包括加工基座、升降台、晶圆放置台、去环装置主体、机械手臂、晶圆边缘废料和台面，所述升降台上方对应位置设置有去环装置主体，所述去环装置主体包括机械手臂和挡板，所述机械手臂表面设置有外壳体，所述机械手臂上设置有旋转电机，所述旋转电机上连接有固定板，所述固定板上设置有电机，所述电机上连接有横杆，所述横杆上连接有限位杆，所述限位杆上开设有滑槽，所述滑槽内设置有取环杆，所述取环杆端部设置有滚轮，所述滚轮上设置有两条固定带，所述固定带内放置有晶圆边缘废料，所述固定板上设置有支撑架，所述支撑架与外壳体连接，所述升降台内设置有台面，使得整个取晶圆边缘废料的过程自动化的同时不会对晶圆元件表面有损毁。

优选的，所述加工基座上设置有升降台，所述升降台内设置有晶圆放置台，所述晶圆放置台为阶梯状，在对晶圆边缘废料的取环程序提供基本的操作面。

优选的，所述晶圆放置台内设置有固定卡位件，所述固定卡位件上设置有连接件，使得在晶圆元件被切割或者没有被切割之前能被放置在固定范围内，为精准取环的工艺提供条件。

优选的，所述连接件设置在空腔内，所述空腔开设在升降台内，通过连接件的作用将晶圆边缘废料固定在被精准夹取的位置范围内。

优选的，所述固定板上开设有三个矩形开口，且其三个开口位置之间的距离相同，并且其开口宽度与限位杆长度相适应，在固定板的上升和下降的作用下，带动取环杆的上下位移。

优选的，所述电机设置有三个，三个所述电机分别三个取环杆，使得三个取环杆的滑动，将晶圆边缘废料被卡合固定在三个取环杆内，别向上取出，或者定点被输送，整个过程自动化。