[发明专利]一种用于TAIKO晶圆加工的去环装置在审
| 申请号： | 202210235791.0 | 申请日： | 2022-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN114559568A | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 胡章坤;周鑫;蔡国庆;葛凡;张宁宁 | 申请（专利权）人： | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/02 |
| 代理公司： | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人： | 普冰清 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 taiko 加工 装置 | ||
1.一种用于TAIKO晶圆加工的去环装置，包括加工基座(1)、升降台(2)、晶圆放置台(3)、去环装置主体(7)、机械手臂(8)、晶圆边缘废料(20)和台面(22)，其特征在于：所述升降台(2)上方对应位置设置有去环装置主体(7)，所述去环装置主体(7)包括机械手臂(8)和挡板(9)，所述机械手臂(8)表面设置有外壳体(10)，所述机械手臂(8)上设置有旋转电机(11)，所述旋转电机(11)上连接有固定板(12)，所述固定板(12)上设置有电机(13)，所述电机(13)上连接有横杆(14)，所述横杆(14)上连接有限位杆(15)，所述限位杆(15)上开设有滑槽(16)，所述滑槽(16)内设置有取环杆(17)，所述取环杆(17)端部设置有滚轮(18)，所述滚轮(18)上设置有两条固定带(19)，所述固定带(19)内放置有晶圆边缘废料(20)，所述固定板(12)上设置有支撑架(21)，所述支撑架(21)与外壳体(10)连接，所述升降台(2)内设置有台面(22)。
2.根据权利要求1所述的一种用于TAIKO晶圆加工的去环装置，其特征在于：所述加工基座(1)上设置有升降台(2)，所述升降台(2)内设置有晶圆放置台(3)，所述晶圆放置台(3)为阶梯状。
3.根据权利要求1所述的一种用于TAIKO晶圆加工的去环装置，其特征在于：所述晶圆放置台(3)内设置有固定卡位件(4)，所述固定卡位件(4)上设置有连接件(5)。
4.根据权利要求1所述的一种用于TAIKO晶圆加工的去环装置，其特征在于：所述连接件(5)设置在空腔(6)内，所述空腔(6)开设在升降台(2)内。
5.根据权利要求1所述的一种用于TAIKO晶圆加工的去环装置，其特征在于：所述固定板(12)上开设有三个矩形开口，且其三个开口位置之间的距离相同，并且其开口宽度与限位杆(15)长度相适应。
6.根据权利要求1所述的一种用于TAIKO晶圆加工的去环装置，其特征在于：所述电机(13)设置有三个，三个所述电机(13)分别三个取环杆(17)。
7.根据权利要求1所述的一种用于TAIKO晶圆加工的去环装置，其特征在于：所述取环杆(17)一端与滑槽(16)滑动连接，且其另一端与滚轮(18)固定连接。
8.根据权利要求1所述的一种用于TAIKO晶圆加工的去环装置，其特征在于：两条所述固定带(19)之间的距离与晶圆边缘废料(20)厚度相吻合。
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