[发明专利]一种用于TAIKO晶圆加工的去环工作台在审
| 申请号： | 202210235637.3 | 申请日： | 2022-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN114643650A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 胡章坤;周鑫;蔡国庆;葛凡;张宁宁 | 申请（专利权）人： | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/02 |
| 代理公司： | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人： | 普冰清 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于TAIKO晶圆加工的去环工作台，包括工作台面、模组、支撑架、固定槽与气缸，所述工作台面的底端与支撑架固定连接，所述支撑架的底端固定连接有底座。本发明通过设置限位板、第二固定板与推块，除通过上一个机械手将含有晶圆的框架搬运至吸附定位盘上，模组与滑块带动外框向上移动，通过上一个机械手使晶圆与吸附定位盘同心后，再通过真空发生器通到吸附定位盘与外框中，吸住晶圆与膜，然后通过气缸带动连接座，第二固定板，使得第二固定板抱住框架，然后通过模组与滑块带动外框向下移动，使得外框与吸附定位盘具有一定的距离，方便下一步机械手对晶圆废料进行取走，将有效提升去环效率与精度，提升晶圆分离的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 taiko 加工 工作台 | ||
【主权项】：
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