[发明专利]一种用于TAIKO晶圆加工的去环工作台

权利要求书

1.一种用于TAIKO晶圆加工的去环工作台，包括工作台面(1)、模组(2)、支撑架(3)、与气缸(5)，其特征在于：所述工作台面(1)的底端与模组(2)的输出端固定连接，所述支撑架(3)的底端固定连接有底座(10)，所述支撑架(3)的一侧通过螺栓固定连接有第一固定板(9)，所述第一固定板(9)的一侧通过螺栓与模组(2)固定连接，所述工作台面(1)的另一侧通过螺栓固定连接有第三固定板(20)，所述第三固定板(20)通过螺栓固定连接有滑块(11)，所述工作台面(1)的底端固定连接有第三连接板(21)，所述第三连接板(21)的顶端固定连接有第二固定板(25)，所述第二固定板(25)的顶端固定连接有第一连接板(18)，所述第一连接板(18)的顶端固定连接有吸附定位盘(19)，所述工作台面(1)的顶端设有吸附定位盘(19)，所述工作台面(1)的顶端设有外框(26)，所述外框(26)的内部设有固定槽(4)，所述固定槽(4)内部放置有晶圆(6)，所述晶圆(6)的外壁通过膜连接有框架(7)，所述工作台面(1)的顶端设有安装槽(8)，所述工作台面(1)的顶端设有滑动槽(16)，所述安装槽(8)的内部固定连接有连接座(15)，所述连接座(15)与气缸(5)通过螺栓固定连接，所述气缸(5)的输出端固定连接有限位板(24)，所述限位板(24)的一侧固定连接有第二固定板(14)，所述连接座(15)与第二固定板(14)呈九十度夹角，所述滑动槽(16)的内部固定连接有安装座(17)，所述安装座(17)的顶端固定连接有外框固定件(22)，所述外框固定件(22)的顶端固定连接有推块(23)。

2.根据权利要求1所述的一种用于TAIKO晶圆加工的去环工作台，其特征在于：所述外框固定件(22)与滑块(11)的输出端固定连接，所述模组(2)的一侧固定连接有固定件(13)，所述滑块(11)的顶端固定连接有外框(26)。

3.根据权利要求2所述的一种用于TAIKO晶圆加工的去环工作台，其特征在于：所述模组(2)通过电机带动工作台面(1)上下移动，所述吸附定位盘(19)分别与第一连接板(18)、第二连接板(25)、第三连接板(21)相互连接，所述吸附定位盘(19)对晶圆(6)进行吸附定位。

4.根据权利要求3所述的一种用于TAIKO晶圆加工的去环工作台，其特征在于：所述(1)的内部固定连接有第四固定板(12)，所述模组(2)与第四固定板(12)通过电性连接，所述吸附定位盘(19)与滑块(11)的输出端相互连接，所述气缸(5)与模组(2)通过电性连接，所述滑块(11)与模组(2)通过电性连接。

5.根据权利要求4所述的一种用于TAIKO晶圆加工的去环工作台，其特征在于：所述工作台面(1)的内部设有第二连接板(25)，所述第二连接板(25)的内壁与第一连接板(18)的外壁相匹配。

6.根据权利要求5所述的一种用于TAIKO晶圆加工的去环工作台，其特征在于：所述支撑架(3)的外侧设置有多个安装孔，所述底座(10)的两侧均设有多个固定孔。

7.根据权利要求6所述的一种用于TAIKO晶圆加工的去环工作台，其特征在于：所述安装槽(8)的数量设置为四个，所述安装槽(8)呈环形等距分布在固定槽(4)的外侧。

8.根据权利要求7所述的一种用于TAIKO晶圆加工的去环工作台，其特征在于：所述滑动槽(16)的数量设置为四个，所述滑动槽(16)呈环状等距分布在固定槽(4)的外侧，所述滑动槽(16)与安装槽(8)依次交替等距分布在固定槽(4)的外侧。