[发明专利]一种半导体器件翻转设备及翻转方法在审
| 申请号： | 202210235440.X | 申请日： | 2022-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN114725001A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 张陈军 | 申请（专利权）人： | 江苏嘉洛精仪智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司： | 江苏长德知识产权代理有限公司 32478 | 代理人： | 周艺 |
| 地址： | 221700 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件翻转设备及翻转方法，该设备包括固定底座，所述固定底座上安装有升降组件，所述升降组件用于驱动翻转机构升降；所述翻转机构包括连接座，所述连接座上固定安装有翻转组件，所述翻转组件用于驱动翻转座翻转。本发明通过S0与S1的距离对照表的设计，可以根据限位板与半导体之间的距离判定侧推组件的活塞杆需要继续移动的距离，方便对限位板对不同厚度的半导体器件的上方进行定位，同时可以避免限位板对半导体器件的过度按压所造成的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 翻转 设备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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