[发明专利]一种半导体器件翻转设备及翻转方法

权利要求书

1.一种半导体器件翻转设备，包括固定底座(100)，其特征在于，所述固定底座(100)上安装有升降组件(101)，所述升降组件(101)用于驱动翻转机构(200)升降；

所述翻转机构(200)包括连接座(201)，所述连接座(201)上固定安装有翻转组件(202)，所述翻转组件(202)用于驱动翻转座(203)翻转，所述翻转座(203)两侧固定安装有两个限位机构(300)，所述限位机构(300)包括固定侧架(301)，所述固定侧架(301)上固定安装有侧推组件(302)，所述侧推组件(302)用于驱动调整组件(303)水平移动，所述调整组件(303)用于对翻转座(203)上的半导体器件进行定位；

所述调整组件(303)包括限位壳(304)，所述限位壳(304)底部为开口状，所述限位壳(304)内固定安装有安装条(305)，所述安装条(305)上滑动安装有两个移动块(306)，所述移动块(306)上转动安装有连接杆(307)，所述连接杆(307)转动连接限位板(308)，所述限位板(308)用于对半导体器件进行限位，所述侧推组件(302)的活塞杆滑动贯穿限位壳(304)一侧，所述侧推组件(302)活塞杆固定连接移动块(306)；

所述翻转座(203)上安装有分隔机构(207)，所述分隔机构(207)用于分隔翻转座(203)上的空间。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件翻转设备，其特征在于，所述升降组件(101)包括导向柱(102)，所述导向柱(102)顶部固定安装有升降电机(103)，所述导向柱(102)内转动安装有第一丝杠，所述升降电机(103)输出轴连接第一丝杠，第一丝杠螺纹连接翻转机构(200)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件翻转设备，其特征在于，所述翻转座(203)上开设有底部开口(204)，所述翻转座(203)底部固定安装有调位机构(400)，所述调位机构(400)用于调节半导体器件在翻转座(203)上的位置。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件翻转设备，其特征在于，所述调位机构(400)包括固定底架(401)，所述固定底架(401)上固定安装有顶升组件(402)，所述顶升组件(402)用于驱动旋转组件(403)升降，所述旋转组件(403)用于驱动旋转壳(404)旋转，所述旋转壳(404)可穿过底部开口(204)，所述旋转壳(404)上转动安装有调位皮带(406)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体器件翻转设备，其特征在于，所述旋转壳(404)上转动安装有两个调位轮，两个调位轮之间通过调位皮带(406)传动连接，所述旋转壳(404)上固定安装有驱动组件(405)，所述驱动组件(405)用于驱动调位轮。

6.根据权利要求1所述的一种半导体器件翻转设备，其特征在于，所述翻转座(203)上安装有两个负压网板(205)，所述翻转座(203)底部安装有两个负压风机(206)，两个负压风机(206)与两个负压网板(205)一一对应，所述负压风机(206)负压口与负压网板(205)相连通。

7.根据权利要求1所述的一种半导体器件翻转设备，其特征在于，所述分隔机构(207)包括固定壳(208)，所述固定壳(208)固定安装于翻转座(203)外侧，所述固定壳(208)内转动安装有第二丝杠，所述固定壳(208)上固定安装有分隔组件(209)，所述分隔组件(209)用于驱动第二丝杠旋转，第二丝杠螺纹连接分隔杆(210)，所述分隔杆(210)滑动安装于翻转座(203)上。

8.根据权利要求1-7任一项所述的一种半导体器件翻转方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：将半导体器件放在翻转座(203)内，旋转组件(403)驱动旋转壳(404)旋转，根据需要调整的方向调整旋转壳(404)，而后开启顶升组件(402)，顶升组件(402)通过旋转组件(403)将旋转壳(404)顶起，旋转壳(404)穿过底部开口(204)，旋转壳(404)上的调位皮带(406)与半导体器件底部相接触，开启驱动组件(405)，驱动组件(405)驱动调位轮旋转，调位轮带动调位皮带(406)旋转，调位皮带(406)带动半导体器件水平移动，调节半导体器件的位置，调整完成后旋转壳(404)下降至初始位置；

步骤二：开启两侧的侧推组件(302)，侧推组件(302)推动限位壳(304)水平移动，当两个限位壳(304)相互抵接时，标记移动块(306)的位置为W0，通过厚度传感器测量得到半导体器件的厚度为H0，此时限位板(308)底部与翻转座(203)之间的距离标记为L1，根据L1-H0得到限位板(308)所要移动的距离S0，根据S0与S1的距离对照表得到移动块(306)需要继续移动的距离S1，侧推组件(302)的活塞杆继续移动S1，侧推组件(302)的活塞杆推动移动块(306)，移动块(306)配合连接杆(307)带动限位板(308)下降，直至与半导体器件表面相接触，开启翻转组件(202)，翻转组件(202)驱动翻转座(203)翻转。