[发明专利]一种半导体器件翻转设备及翻转方法

说明书

本发明公开了一种半导体器件翻转设备及翻转方法，该设备包括固定底座，所述固定底座上安装有升降组件，所述升降组件用于驱动翻转机构升降；所述翻转机构包括连接座，所述连接座上固定安装有翻转组件，所述翻转组件用于驱动翻转座翻转。本发明通过S0与S1的距离对照表的设计，可以根据限位板与半导体之间的距离判定侧推组件的活塞杆需要继续移动的距离，方便对限位板对不同厚度的半导体器件的上方进行定位，同时可以避免限位板对半导体器件的过度按压所造成的损坏。

技术领域

本发明涉及半导体器件技术领域，具体涉及一种半导体器件翻转设备及翻转方法。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件通常在贴装等相应操作前需要放在翻转设备上进行翻转，将半导体器件装贴在相应位置。

申请号为CN202121788961.5的现有技术公开了一种半导体光电器件加工用自翻转贴装装置，该设备实现了将翻转后的元器件贴附在电路板上，操作简单，但是现有设备通常使用负压对待翻转的半导体器件进行吸附或者使用两侧夹爪对待翻转的半导体器件进行夹持，然而在面对重量较大的半导体器件时吸附力往往不足容易翻转时掉落，两侧夹爪夹持时容易对如晶圆类的半导体器件造成按压损坏，需要人工对准翻转设备上的安装位置再进行安装，无法自动调节半导体器件在翻转设备上的安装位置，并且只能满足一个半导体器件的安装以及翻转，不仅不能满足多个半导体器件的翻转，更不能满足不同半导体器件的区分放置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体器件翻转设备及翻转方法，解决以下技术问题：(1)解决现有技术中通常使用负压对待翻转的半导体器件进行吸附，然而在面对重量较大的半导体器件时吸附力往往不足容易翻转时掉落的技术问题；(2)解决现有技术中半导体器件需要人工对准翻转设备上的安装位置再进行安装，无法自动调节半导体器件在翻转设备上的安装位置的技术问题；(3)解决现有技术中翻转设备使用两侧夹爪对待翻转的半导体器件进行夹持，两侧夹爪夹持时容易对如晶圆类的半导体器件造成按压损坏的技术问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体器件翻转设备，包括固定底座，所述固定底座上安装有升降组件，所述升降组件用于驱动翻转机构升降；

所述翻转机构包括连接座，所述连接座上固定安装有翻转组件，所述翻转组件用于驱动翻转座翻转，所述翻转座两侧固定安装有两个限位机构，所述限位机构包括固定侧架，所述固定侧架上固定安装有侧推组件，所述侧推组件用于驱动调整组件水平移动，所述调整组件用于对翻转座上的半导体器件进行定位；

所述调整组件包括限位壳，所述限位壳底部为开口状，所述限位壳内固定安装有安装条，所述安装条上滑动安装有两个移动块，所述移动块上转动安装有连接杆，所述连接杆转动连接限位板，所述限位板用于对半导体器件进行限位，所述侧推组件的活塞杆滑动贯穿限位壳一侧，所述侧推组件活塞杆固定连接移动块；

所述翻转座上安装有分隔机构，所述分隔机构用于分隔翻转座上的空间。

进一步的，所述升降组件包括导向柱，所述导向柱顶部固定安装有升降电机，所述导向柱内转动安装有第一丝杠，所述升降电机输出轴连接第一丝杠，第一丝杠螺纹连接翻转机构。

进一步的，所述翻转座上开设有底部开口，所述翻转座底部固定安装有调位机构，所述调位机构用于调节半导体器件在翻转座上的位置。

进一步的，所述调位机构包括固定底架，所述固定底架上固定安装有顶升组件，所述顶升组件用于驱动旋转组件升降，所述旋转组件用于驱动旋转壳旋转，所述旋转壳可穿过底部开口，所述旋转壳上转动安装有调位皮带。

进一步的，所述旋转壳上转动安装有两个调位轮，两个调位轮之间通过调位皮带传动连接，所述旋转壳上固定安装有驱动组件，所述驱动组件用于驱动调位轮。