[发明专利]薄型传感器芯片的扇出封装结构及其封装方法

摘要

本发明公开了薄型传感器芯片的扇出封装结构，包括玻璃载具组、芯片级封装和扇出型封装，所述玻璃载具组包括晶圆级玻璃载具和薄玻璃，所述薄玻璃的底部粘附有保护胶带，且保护胶带的表面粘结有金属层，本发明涉及半导体封装技术领域。该薄型传感器芯片的扇出封装结构，通过影像传感器用薄型的封装，图像信号处理器也做在薄型封装体内，再将两者整合成一个封装体，透过特殊的设计及制程方法，可以将玻璃、芯片、封装体变薄，又有足够的强度，不会造成影像变形。