[发明专利]一种半导体芯片的快速分选编带机装置在审
| 申请号： | 202210216891.9 | 申请日： | 2022-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN114524124A | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 范立军 | 申请（专利权）人： | 深圳市辉悦科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65H18/02;B65H18/14;B65B51/10;B65B35/56;B65B35/18;B65B57/06;B65B57/04 |
| 代理公司： | 北京广技专利代理事务所(特殊普通合伙) 11842 | 代理人： | 安琪 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体芯片加工技术领域，且公开了一种半导体芯片的快速分选编带机装置，包括操作台，所述操作台的顶部连接有芯片台，所述芯片台顶部的右侧连接有芯片纠偏装置，所述操作台顶部立板的外部卡接有摆臂，所述操作台顶部立板的左侧活动卡接有芯片定位相机。该半导体芯片的快速分选编带机装置，首先启动摆臂和芯片定位相机，通过芯片定位相机的寻找和定位，使得摆臂的顶端移动到芯片的上方，然后将芯片吸取，并在半圆导环的内径上做圆周移动，然后通过载带检查相机来确定好编带的位置，接着摆臂将芯片跟随载带检查相机的定位进行摆放，由此提高了本装置在芯片进行拿取和摆放编带时的精准性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 快速 选编 装置 | ||
【主权项】：
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