[发明专利]一种三维堆叠大功率TR气密封装组件有效
| 申请号： | 202210216022.6 | 申请日： | 2022-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN114334865B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 阴明勇;廖洁;张奎基;冯琳;薛伟;唐耀宗;徐明昊 | 申请（专利权）人： | 成都雷电微力科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/538;H01L25/16 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 罗强 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种三维堆叠大功率TR气密封装组件，包括依次从下至上堆叠的射频TR芯片层、电源及开关驱动层、储能电容层以及盖板，形成气密封装结构；射频TR芯片层、电源及开关驱动层、储能电容层均设有贯通各层的实心过孔，实现各层上下两侧的电气连接；各层之间通过垂直互连结构实现电气互连；射频TR芯片层下侧设有射频输入链路、射频输出链路以及电源和控制信号输入链路；上侧至少设有一个射频TR放大链路；电源及开关驱动层上侧设有电源调制电路与射频开关驱动链路；储能电容层中并联有若干储能电容。本发明解决了大功率TR芯片散热问题、减小脉冲大电流控制线路走线距离、具有更高集成度、气密性能优良、能适应大规模自动化装配。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 堆叠 大功率 tr 气密 封装 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都雷电微力科技股份有限公司，未经成都雷电微力科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210216022.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
