[发明专利]厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板在审
| 申请号： | 202210205317.3 | 申请日： | 2022-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN114423166A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 刘成;王爱林;姜琦 | 申请（专利权）人： | 金禄电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 罗佳龙 |
| 地址： | 511500 广东省清远市高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板。上述的厚铜多层板压合制作方法包括：对第一厚铜芯板及第二厚铜芯板进行棕化处理；将树脂填充于各厚铜芯板的无铜区，且各厚铜芯板无铜区的树脂厚度等于相应的覆铜区的铜厚，以得到第一厚铜芯平板和第二厚铜芯平板；将第一半固化片叠置于第一厚铜芯平板和第二厚铜芯平板之间，得到厚铜堆叠体；对厚铜堆叠体进行压合操作，得到厚铜多层板。将树脂填充于第一厚铜芯板的无铜区以及第二厚铜芯板的无铜区，以使第一厚铜芯板的板面及第二厚铜芯板的板面均保持平整，进而使得压合得到的厚多层板的板厚均匀，进而抑制厚铜多层板的外层在贴膜后起皱起泡的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 板压合 制作方法 | ||
【主权项】：
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