[发明专利]一种紫外器件封装结构有效
| 申请号： | 202210205284.2 | 申请日： | 2022-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN114334941B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 闫志超;黄小辉;刘建青;李大超 | 申请（专利权）人： | 至芯半导体（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;A61L2/10 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 赵丽恒 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市钱塘新*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种紫外器件封装结构，涉及半导体封装结构技术领域，包括：基底、出光杯、紫外LED发光二极管芯片、保护芯片和探测芯片，基底正面设置有正面线路层，背面设置有加电焊盘；出光杯内壁为聚光型反光面，出光杯两端开口，出光杯的一端为出光口，另一端固定设置于基底的正面；紫外LED发光二极管芯片、保护芯片和探测芯片均设置于正面线路层的功能区；探测芯片和保护芯片均位于紫外LED发光二极管芯片背离出光口的一侧，探测芯片用于接收紫外LED发光二极管芯片所发射出的紫外光线的光子并输出至器件外的放大电路中做辐射量的解析和判定，出光口处固定设置有透镜；本发明提供的紫外器件封装结构能够增强以及保证消毒效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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