[发明专利]一种半导体器件在审
| 申请号： | 202210199630.0 | 申请日： | 2022-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN114551428A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔;张土明;华庆 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/13;H01L23/31;H02M1/00;H02M7/00 |
| 代理公司： | 江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577 | 代理人： | 余汉年 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，具体公开了一种半导体器件，包括可折叠衬底支架，所述可折叠衬底支架上设置有若干块依次拼接的铝基板，所述铝基板上分别对应设置有第一逆变IPM电路、第二逆变IPM电路、PFC斩波电路及整流桥堆电路，所述第二逆变IPM电路分别与所述第一逆变IPM电路及PFC斩波电路电性连接，所述PFC斩波电路分别与所述第二逆变IPM电路及整流桥堆电路电性连接，所述铝基板的底部连接有若干个输出端子，所述铝基板的外部包裹有硅胶。本发明通过采用可折叠衬底支架为衬底，铝基板嵌在衬底上，使得铝基板上的功率器件可分别装贴在多个面，解决异形的主控PCB板功率器件匹配问题，而且能适应一些复杂的电腔体安装，使其结构更加紧凑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 | ||
【主权项】：
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