[发明专利]雪崩光电探测器及其制备方法有效
申请号: | 202210195439.9 | 申请日: | 2022-03-01 |
公开(公告)号: | CN114566557B | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 庞雅青;刘智;成步文;郑军 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L31/0352 | 分类号: | H01L31/0352;H01L31/107;H01L31/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 樊晓 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种雪崩光电探测器及其制备方法。一种雪崩光电探测器,包括:SOI衬底,SOI衬底包括多层含Si层;掺杂层,设置在SOI衬底的上部,并包括:倍增区;n型掺杂区,设置在倍增区的横向一侧,n型掺杂区设有与倍增区具有相同厚度的阶梯部;p型掺杂区,设置在倍增区的远离n型掺杂区的外侧,与倍增区以及n型掺杂区形成横向n‑i‑p结;波导层,刻蚀在倍增区的纵向一端;窗口层,设置在掺杂层的上部,窗口层开设有第一窗口;光吸收层,经第一窗口设置在倍增区与n型掺杂区的台阶部上,从而在光吸收层内形成均匀的电场分布。 | ||
搜索关键词: | 雪崩 光电 探测器 及其 制备 方法 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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