[发明专利]一种用于Mini LED芯片去除修复的装置及方法有效
| 申请号： | 202210195042.X | 申请日： | 2022-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN114551305B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 白丹妮 | 申请（专利权）人： | 珠海东辉半导体装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L25/075;B23K26/00 |
| 代理公司： | 珠海得全知识产权代理事务所(普通合伙) 44947 | 代理人： | 李家平 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于Mini LED芯片去除修复的装置，包括激光器，激光器用于发射激光；以及光束调节结构，光束调节结构位于激光器发射激光的一侧，光束调节结构包括用于将激光器发射的激光整形为矩形光斑或线形光斑的光束整形结构，以及用于带动光束整形结构转动，使矩形光斑或线形光斑形成特定角度的角度调节结构；以及管镜，管镜位于光束调节结构远离激光器的一端，用于将激光聚焦；以及物镜，物镜位于管镜远离光束调节结构的一端，用于将激光成像。本发明具有加工时间极短,加工效率极高,去除工艺简单,修复率高的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 mini led 芯片 去除 修复 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
