[发明专利]一种具备短路失效模式的压接型半导体模块在审
| 申请号： | 202210192349.4 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN114743948A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 严百强;童颜;刘克明;方赏华;刘东明 | 申请（专利权）人： | 南瑞联研半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/58;H01L25/07 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 何春廷 |
| 地址： | 211100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具备短路失效模式的压接型半导体模块，包括：依次设置的顶板、弹性导电组件、电路板、金属片、功率芯片和底板；顶板、弹性导电组件、电路板、金属片、功率芯片和底板通过外部施加压力紧密电连接；将多颗功率芯片的栅极通过一个或两个以上的导体引出，引出至外部端子。优点：多芯片并联，其中一颗芯片失效时，芯片进入短路模式，瞬时释放出大量的热，由于设置了电路板，每颗芯片均电联接一起，热量可以分别横、纵向扩散。增加了导电片过热熔断的时间，提升了系统的安全性和可靠性。通过设置电路板，从原有的单向电流路径，增加了前后左右所有的支路路径，多芯片之间电流回路可共享，起到有效均流的能力，从而增加芯片的输出能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具备 短路 失效 模式 压接型 半导体 模块 | ||
【主权项】：
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