[发明专利]一种搬运装置、晶圆加工设备及晶圆共心调整方法有效
| 申请号： | 202210191923.4 | 申请日： | 2022-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN114267607B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 高阳;葛凡;张宁宁;周鑫;蔡国庆 | 申请（专利权）人： | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 刘彦伟 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，涉及一种搬运装置、晶圆加工设备及晶圆共心调整方法。搬运装置包括搬运组件、多组能量检测组件和多组对中调节组件，搬运组件能够将环切后的晶圆从上游工位搬运至解胶工作台，多组能量检测组件在解胶工作台的上方以解胶工作台为圆心呈圆周间隔排布，多组能量检测组件围成的圆周与晶圆环形切割道的圆周大小相同，能量检测组件用于检测UV灯照射的UV能量，多组对中调节组件在搬运组件上围绕晶圆呈圆周间隔排布，对中调节组件能够推动晶圆相对解胶工作台移动，以使各个能量检测组件均能够检测到UV能量，保证晶圆与解胶工作台共心。晶圆加工设备及晶圆共心调整方法应用上述搬运装置，保证晶圆与解胶工作台共心。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 搬运 装置 加工 设备 晶圆共心 调整 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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