[发明专利]一种搬运装置、晶圆加工设备及晶圆共心调整方法

说明书

本发明涉及半导体制造技术领域，涉及一种搬运装置、晶圆加工设备及晶圆共心调整方法。搬运装置包括搬运组件、多组能量检测组件和多组对中调节组件，搬运组件能够将环切后的晶圆从上游工位搬运至解胶工作台，多组能量检测组件在解胶工作台的上方以解胶工作台为圆心呈圆周间隔排布，多组能量检测组件围成的圆周与晶圆环形切割道的圆周大小相同，能量检测组件用于检测UV灯照射的UV能量，多组对中调节组件在搬运组件上围绕晶圆呈圆周间隔排布，对中调节组件能够推动晶圆相对解胶工作台移动，以使各个能量检测组件均能够检测到UV能量，保证晶圆与解胶工作台共心。晶圆加工设备及晶圆共心调整方法应用上述搬运装置，保证晶圆与解胶工作台共心。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种搬运装置、晶圆加工设备及晶圆共心调整方法。

背景技术

在半导体制造中，晶圆往往需要减薄以提高器件的性能，晶圆减薄后还需要对晶圆边缘的支撑环进行切割去除。晶圆减薄工艺包括太鼓(Taiko)减薄工艺，太鼓减薄工艺为对晶圆的中间区域进行减薄，晶圆的边缘区域不减薄而作为支撑环，当完成对晶圆中间区域的减薄后，需要在晶圆上对支撑环进行切割，使得支撑环与晶圆之间产生环形切割道，由于晶圆的背面贴附有UV膜，支撑环被环切后仍会粘附在UV膜上，需要利用晶圆加工设备上的搬运装置将环切后的晶圆从上游工位搬运至解胶工作台，从而对粘附在UV膜上支撑环进行解胶，以便于从UV膜上分离支撑环。

解胶工作台的下方设置有UV灯，当搬运装置将晶圆放置到解胶工作台上时，解胶工作台仅承载中间减薄区域的晶圆，晶圆外周上的环形切割道和支撑环均伸出解胶工作台，使得解胶工作台下方的UV灯恰好能够照射环形切割道和支撑环部位粘贴的UV膜，从而降低UV膜的粘性，便于实现支撑环与UV膜的分离。现有的搬运装置在搬运晶圆的过程，由于机台组装误差或长期工作后的磨损误差，搬运装置将环切后的晶圆放置在解胶工作台上时，难以确保晶圆与解胶工作台共心，使得部分环形切割道和支撑环部位粘贴的UV膜受到解胶工作台的遮挡，无法接受UV灯的照射，无法实现解胶，降低了对支撑环的解胶效果，影响后续在UV膜上分离支撑环，并且在分离支撑环的过程中容易损伤支撑环。

因此，亟需发明一种搬运装置、晶圆加工设备及晶圆共心调整方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种搬运装置、晶圆加工设备及晶圆共心调整方法，以使环切后的晶圆精准放置在解胶工作台上，保证晶圆与解胶工作台共心，提高对支撑环的解胶效果。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种搬运装置，包括：

搬运组件，所述搬运组件能够将环切后的晶圆从上游工位搬运至解胶工作台；

多组能量检测组件，位于所述解胶工作台的上方，多组所述能量检测组件以所述解胶工作台为圆心呈圆周间隔排布，并且多组所述能量检测组件围成的圆周与环切后所述晶圆的环形切割道的圆周大小相同，所述能量检测组件被配置为检测位于所述解胶工作台下方的UV灯透过所述环形切割道照射的UV能量；以及

多组对中调节组件，设置在所述搬运组件上，多组所述对中调节组件围绕环切后的所述晶圆呈圆周间隔排布，多组所述对中调节组件能够根据各个所述能量检测组件的能量检测结果推动环切后的所述晶圆相对所述解胶工作台移动，以使各个所述能量检测组件均能够检测到所述UV能量。

作为优选方案，所述对中调节组件包括：

连接板，设置在所述搬运组件上；

第一驱动件，设置在所述连接板上；以及

调节卡爪，所述第一驱动件能够驱动所述调节卡爪推动环切后的所述晶圆相对所述解胶工作台移动，以使环切后的所述晶圆与所述解胶工作台共心。

作为优选方案，所述对中调节组件位于所述解胶工作台的上方，多组所述能量检测组件对应设置在各个所述连接板上；或