[发明专利]太鼓环移除方法有效
| 申请号： | 202210191578.4 | 申请日： | 2022-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN114256083B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 高金龙;葛凡;张宁宁;周鑫;蔡国庆 | 申请（专利权）人： | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人： | 顾祥安 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了太鼓环移除方法，该方法在通过移除机构进行太鼓环的移除之前，通过检测装置检测太鼓环，控制装置根据检测装置的检测信号来判断所述太鼓环是否是一个整体；当确定太鼓环不是一个整体时，控制装置发出警报且控制移除机构不进行太鼓环的移除；当确定太鼓环是一个整体时，控制装置控制移除机构进行太鼓环的移除。本方案采用先进行太鼓环完整性检测，再进行移除的方式，能够有效地根据太鼓环的实际情况来控制移除机构的动作，可以在太鼓环不是一个整体的情况下进行报警，提醒人工处理，以避免由于太鼓环损坏无法移除，导致晶圆无法顺利进行后续加工的问题。同时可以避免太鼓环异常情况下，移除机构的无效动作，有利于及时减小损失。 | ||
| 搜索关键词： | 太鼓环移 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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