[发明专利]太鼓环移除方法有效
申请号: | 202210191578.4 | 申请日: | 2022-03-01 |
公开(公告)号: | CN114256083B | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 高金龙;葛凡;张宁宁;周鑫;蔡国庆 | 申请(专利权)人: | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人: | 顾祥安 |
地址: | 215500 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太鼓环移 方法 | ||
1.太鼓环移除方法,其特征在于:在通过移除机构将太鼓环从晶圆上移除之前,通过检测装置检测所述太鼓环,控制装置根据所述检测装置的检测信号来判断所述太鼓环是否是一个整体;
当确定所述太鼓环不是一个整体时,控制装置发出警报且控制所述移除机构不进行所述太鼓环的移除;
当确定所述太鼓环是一个整体时,控制装置控制所述移除机构进行所述太鼓环的移除。
2.根据权利要求1所述的太鼓环移除方法,其特征在于:所述检测装置是测距传感器、图像采集装置及光纤扫描探头中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的太鼓环移除方法,其特征在于:在所述检测装置检测之前,通过对中装置将所述晶圆调整至与取环圆台保持共轴的状态。
4.根据权利要求3所述的太鼓环移除方法,其特征在于:在所述对中装置调整所述晶圆的过程中,由所述晶圆的下方向所述晶圆的底部吹气。
5.根据权利要求3所述的太鼓环移除方法,其特征在于:所述取环圆台的外周围设有升降台,所述升降台上设置有用于固定晶圆的外框的固定机构;在确定所述太鼓环是一个整体后,所述控制装置先控制所述升降台的顶面由与所述取环圆台的顶面平齐的位置下移至低于所述取环圆台的顶面的位置后,再控制所述移除机构进行所述太鼓环的移除。
6.根据权利要求1-5任一所述的太鼓环移除方法,其特征在于:所述移除机构按照如下步骤进行所述太鼓环的移除:
S1,所述移除机构的一组移除爪移动至第一位置,在第一位置处,一组所述移除爪围设在所述太鼓环的外围且每个所述移除爪的抓取板位于所述太鼓环的下方;
S2,每个所述移除爪向所述太鼓环方向移动,至所述抓取板的部分区域伸入到所述太鼓环的外圆周的内侧;
S3,一组所述移除爪沿所述太鼓环的外圆周同步同向转动预定行程;
S4,一组所述移除爪抬升至第二位置,在第二位置处,所述抓取板与所述太鼓环的底面贴近或接触;
S5,一组所述移除爪再次沿所述太鼓环的外圆周同步同向转动预定行程;
S6,一组所述移除爪继续抬升使所述太鼓环与晶圆分离,然后,一组所述移除爪平移将它们抓取的太鼓环移至所述晶圆的外侧。
7.根据权利要求6所述的太鼓环移除方法,其特征在于:所述移除爪沿所述太鼓环的外圆周往复转动120°-140°。
8.太鼓环移除方法,其特征在于:在通过移除机构将太鼓环从晶圆上移除之前,通过检测装置检测所述太鼓环,控制装置根据所述检测装置的检测信号来判断所述太鼓环是否破损;
当确定所述太鼓环破损时,控制装置发出警报且控制所述移除机构不进行所述太鼓环的移除;
当确定所述太鼓环未破损时,控制装置控制所述移除机构进行所述太鼓环的移除。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造