[发明专利]太鼓环移除方法

说明书

本发明揭示了太鼓环移除方法，该方法在通过移除机构进行太鼓环的移除之前，通过检测装置检测太鼓环，控制装置根据检测装置的检测信号来判断所述太鼓环是否是一个整体；当确定太鼓环不是一个整体时，控制装置发出警报且控制移除机构不进行太鼓环的移除；当确定太鼓环是一个整体时，控制装置控制移除机构进行太鼓环的移除。本方案采用先进行太鼓环完整性检测，再进行移除的方式，能够有效地根据太鼓环的实际情况来控制移除机构的动作，可以在太鼓环不是一个整体的情况下进行报警，提醒人工处理，以避免由于太鼓环损坏无法移除，导致晶圆无法顺利进行后续加工的问题。同时可以避免太鼓环异常情况下，移除机构的无效动作，有利于及时减小损失。

技术领域

本发明涉及半导体行业的晶圆加工领域，尤其是太鼓环移除方法。

背景技术

在采用已知的Taiko减薄工艺进行晶圆加工时，仅对晶圆的中心区域进行减薄，晶圆外围未减薄的部分形成圆环状的太鼓环以对较薄的晶圆提供支撑，从而便于晶圆的存储、移动等。

在后续晶圆加工时，需要对晶圆上的太鼓环进行环切，然后将晶圆固定在取环圆台上并通过移除机构将环切后的太鼓环从晶圆上移除，所述移除机构将所述太鼓环从晶圆上移除时，需要先将环切后的太鼓环与晶圆上的薄膜剥离并抓取，然后将抓取的太鼓环移动到晶圆外侧。

由于太鼓环的宽度非常小且质地较脆，很容易在环切、移动及定位过程中出现破碎，一旦太鼓环破碎，将无法通过移除机构实现自动移除，而现有的移除工艺中，尚无在太鼓环移除前，对太鼓环的完整性进行检测的过程，因此，无法及时发现太鼓环的异常情况，容易导致移除机构无效做功，并且太鼓环未有效移除，将严重影响晶圆的后续加工。

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种太鼓环移除方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

太鼓环移除方法，在通过移除机构将太鼓环从晶圆上移除之前，通过检测装置检测所述太鼓环，控制装置根据所述检测装置的检测信号来判断所述太鼓环是否是一个整体；

当确定所述太鼓环不是一个整体时，控制装置发出警报且控制所述移除机构不进行所述太鼓环的移除；

当确定所述太鼓环是一个整体时，控制装置控制所述移除机构进行所述太鼓环的移除。

优选的，所述检测装置是测距传感器、图像采集装置及光纤扫描探头中的至少一种。

优选的，在所述检测装置检测之前，通过对中装置将所述晶圆调整至与取环圆台保持共轴的状态。

优选的，在所述对中装置调整所述晶圆的过程中，由所述晶圆的下方向所述晶圆的底部吹气。

优选的，所述取环圆台的外周围设有升降台，所述升降台上设置有用于固定晶圆的外框的固定机构；在确定所述太鼓环是一个整体后，所述控制装置先控制所述升降台的顶面由与所述取环圆台的顶面平齐的位置下移至低于所述取环圆台的顶面的位置后，再控制所述移除机构进行所述太鼓环的移除。

优选的，所述移除机构按照如下步骤进行所述太鼓环的移除：

S1，所述移除机构的一组移除爪移动至第一位置，在第一位置处，一组所述移除爪围设在所述太鼓环的外围且每个所述移除爪的抓取板位于所述太鼓环的下方；

S2，每个所述移除爪向所述太鼓环方向移动，至所述抓取板的部分区域伸入到所述太鼓环的外圆周的内侧；

S3，一组所述移除爪沿所述太鼓环的外圆周同步同向转动预定行程；

S4，一组所述移除爪抬升至第二位置，在第二位置处，所述抓取板与所述太鼓环的底面贴近或接触；

S5，一组所述移除爪再次沿所述太鼓环的外圆周同步同向转动预定行程；