[发明专利]一种制备高性能铝基复合材料散热基板的方法有效
| 申请号： | 202210188318.1 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN114582730B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 傅蔡安;傅菂;李成力 | 申请（专利权）人： | 江南大学 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;C22C1/10;C22C1/02;B22D7/00;B22D19/00;B22D27/11;B22D27/20;C22C21/00;C22C26/00;B22D21/04 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 严梅芳 |
| 地址： | 214122 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种制备高性能铝基复合材料散热基板的方法，包括加工设备，加工设备的具体结构为：包括真空加热炉，所述真空加热炉内放置钢制坩埚，所述钢制坩埚内底面设置有强氧化剂，所述强氧化剂和钢制坩埚的上表面同时放置成形模具，成形模具上表面放置铝块，所述真空加热炉一端通过管路连接真空泵，另一端通过管路连接氮气罐；采用压力浸渗法，形成了具有更高致密度的铝基陶瓷复合材料，铝基陶瓷复合材料由一种金属基体和非金属增强相构成，其中铝为金属基体，非金属增强相可为金刚石、石墨烯等，以金刚石为例，本工艺通过高压浸渗，使铝液填充在金刚石颗粒的空隙间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 性能 复合材料 散热 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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