[发明专利]半导体器件和包括其的电子系统

摘要

公开了一种半导体器件和包括其的电子系统。所述半导体器件可以包括：外围电路结构，所述外围电路结构包括位于半导体衬底上的外围电路和电连接到所述外围电路的第一接合焊盘；以及单元阵列结构，所述单元阵列结构包括存储单元阵列和第二接合焊盘，所述存储单元阵列包括三维地布置在半导体层上的存储单元，所述第二接合焊盘电连接到所述存储单元阵列并耦接到所述第一接合焊盘。所述单元阵列结构还可以包括：电阻器图案，所述电阻器图案位于与所述半导体层相同的水平高度。所述存储单元包括：堆叠件，所述堆叠件包括垂直地且交替地堆叠在所述半导体层上的绝缘层和电极；以及垂直结构，所述垂直结构穿透所述堆叠件。