[发明专利]一种新型电镀方法在审
| 申请号： | 202210186910.8 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN114457392A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 刘继承;翟翔;王玲玲 | 申请（专利权）人： | 广东骏亚电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于PCB加工技术领域，提供一种新型电镀方法，包括以下步骤：S1.采用催化还原体系，酸度调整至1.0‑2.0，在基材或孔表面形成一层均匀且致密的铜层，厚度在1‑3.5um；沉铜速率控制在0.1‑0.5um/min，此反应过程实际控制时间在5‑8min；S2.在既有镀液体系里面，以铜为可溶性阳极、钛为阴极；经过30‑45min，实现铜层加厚到目标厚度。本发明操作简便，适用于垂直连续性电镀线或传统龙门架式电镀线，镀液表现稳定，具有极佳整平和导通孔深镀力良好；同时，本发明能够有效降低生产成本，缩短了流程，减少了压合制程铜箔用量，减少电镀过程铜球的消耗，减少了蚀刻工序蚀刻物料的消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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