[发明专利]一种新型电镀方法

说明书

本发明属于PCB加工技术领域，提供一种新型电镀方法，包括以下步骤：S1.采用催化还原体系，酸度调整至1.0‑2.0，在基材或孔表面形成一层均匀且致密的铜层，厚度在1‑3.5um；沉铜速率控制在0.1‑0.5um/min，此反应过程实际控制时间在5‑8min；S2.在既有镀液体系里面，以铜为可溶性阳极、钛为阴极；经过30‑45min，实现铜层加厚到目标厚度。本发明操作简便，适用于垂直连续性电镀线或传统龙门架式电镀线，镀液表现稳定，具有极佳整平和导通孔深镀力良好；同时，本发明能够有效降低生产成本，缩短了流程，减少了压合制程铜箔用量，减少电镀过程铜球的消耗，减少了蚀刻工序蚀刻物料的消耗。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种新型电镀方法。

背景技术

现有的电镀工艺分两步走，第一步先通过化学沉铜的方式，将无法导电的孔壁进行金属化，再通过直流电电镀方式在化学铜上沉积达到客户要求或者行业标准的铜层。

目前此工艺相对成熟，且提升空间较小，沉铜至电镀过程飞书产生量大，且处理难度大，工艺用水量大，且不能重复利用；流程长，产生的擦花较多，导致产品功能性异常的开短路不良，造成了极大的管理难度与较差的客户体验。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种新型电镀方法。

本发明的技术方案为：

一种新型电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.采用催化还原体系，酸度调整至1.0-2.0，在基材或孔表面形成一层均匀且致密的铜层，厚度在1-3.5um；沉铜速率控制在0.1-0.5um/min，此反应过程实际控制时间在5-8min；

S2.在既有镀液体系里面，以铜为可溶性阳极、钛为阴极；经过30-45min，实现铜层加厚到目标厚度。

进一步的，所述步骤S1中，电化镀工艺条件为：电流密度为1-5A/dm²、温度为20-40℃、振辐1.5-2.5cm，频率5-15S/次，转速线速度为0.8-1.2m/S、阴阳极距离为30-90mm、预镀层厚度为1-3.5um。

进一步的，所述步骤S2中，电化镀工艺条件为：电流密度为15-25A/dm²、温度为20-40℃、振辐3-5cm，频率3-7S/次、阴阳极距离为30-90mm、镀层厚度10-25um。

进一步的，步骤S1中，所述催化还原体系包括以下组分：

硫酸铜：5-20g/L；

次亚磷酸钠：5-30g/L；

羟乙基乙二胺三乙酸：5-40g/L；

乙二胺四乙酸：5-40g/L；

H₂SO₄调整PH值至1.0-2.0。

进一步的，步骤S1中，所述催化还原体系包括以下组分：

硫酸铜：8-10g/L；

次亚磷酸钠：10-20g/L；

羟乙基乙二胺三乙酸：10-20g/L；

乙二胺四乙酸：10-20g/L；

H₂SO₄调整PH值至1.0-1.5。

进一步的，所述电化镀铜工艺，在无铜区域均匀附着厚度5-30um铜层。

进一步的，还包括工件预处理，采用除油、微蚀工艺对工件进行预表面处理。

进一步的，还包括孔内除胶，采用化学除胶工艺，对孔壁及残留钻污进行去除。保证后续孔内孔与电化镀层的良好结合性。

进一步的，还包括表面粗化与清洁，采用超声波对除胶工艺产生的凹槽、尖刺进行处理。保证表面的粗糙，同时消除除胶工艺带来的尖刺效应；