[发明专利]一种新型电镀方法

权利要求书

1.一种新型电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.采用催化还原体系，酸度调整至1.0-2.0，在基材或孔表面形成一层均匀且致密的铜层，厚度在1-3.5um；沉铜速率控制在0.1-0.5um/min，此反应过程实际控制时间在5-8min；

S2.在既有镀液体系里面，以铜为可溶性阳极、钛为阴极；经过30-45min，实现铜层加厚到目标厚度。

2.根据权利要求1所述的新型电镀方法，其特征在于，所述步骤S1中，电化镀工艺条件为：电流密度为1-5A/dm²、温度为20-40℃、振辐1.5-2.5cm，频率5-15S/次，转速线速度为0.8-1.2m/S、阴阳极距离为30-90mm、预镀层厚度为1-3.5um。

3.根据权利要求1所述的新型电镀方法，其特征在于，所述步骤S2中，电化镀工艺条件为：电流密度为15-25A/dm²、温度为20-40℃、振辐3-5cm，频率3-7S/次、阴阳极距离为30-90mm、镀层厚度10-25um。

4.根据权利要求1所述的新型电镀方法，其特征在于，步骤S1中，所述催化还原体系包括以下组分：

硫酸铜：5-20g/L；

次亚磷酸钠：5-30g/L；

羟乙基乙二胺三乙酸：5-40g/L；

乙二胺四乙酸：5-40g/L；

H₂SO₄调整PH值至1.0-2.0。

5.根据权利要求4所述的新型电镀方法，其特征在于，步骤S1中，所述催化还原体系包括以下组分：

硫酸铜：8-10g/L；

次亚磷酸钠：10-20g/L；

羟乙基乙二胺三乙酸：10-20g/L；

乙二胺四乙酸：10-20g/L；

H₂SO₄调整PH值至1.0-1.5。

6.根据权利要求1所述的新型电镀方法，其特征在于，所述电化镀铜工艺，在无铜区域均匀附着厚度5-30um铜层。

7.根据权利要求1所述的新型电镀方法，其特征在于，还包括工件预处理，采用除油、微蚀工艺对工件进行预表面处理。

8.根据权利要求1所述的新型电镀方法，其特征在于，还包括孔内除胶，采用化学除胶工艺，对孔壁及残留钻污进行去除。

9.根据权利要求1所述的新型电镀方法，其特征在于，还包括表面粗化与清洁，采用超声波对除胶工艺产生的凹槽、尖刺进行处理。

10.根据权利要求1所述的新型电镀方法，其特征在于，还包括清洗与干燥，电化镀完成后，采用3级逆流水洗，对工件表面进行清洗，并烘干。