[发明专利]LED灯珠制造方法、LED灯珠、显示模块制造方法及显示模块有效
| 申请号： | 202210183702.2 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN114566570B | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 王周坤;李仲良;吴胜伟 | 申请（专利权）人： | 东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 赵月芬 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED灯珠制造方法，将结构不同的第一LED芯片和第二LED芯片装设在同一基板上，可以实现在同一基板制成不同结构的LED灯珠；而且，本发明在将第一LED芯片装设在基板上之前，首先在基板上不用于与第一LED芯片电连接的焊盘上覆盖遮挡层，利用遮挡层保护暂不使用的焊盘，可以避免在将第一LED芯片与基板上的其它焊盘电连接时，熔化溅射的锡膏或焊线时影响到暂不使用的焊盘，而在完成第一LED芯片的电连接之后，再去除暂不使用的焊盘上的遮挡层，而后将第二LED芯片置于基板上并与前述暂不使用的焊盘电连接，避免了在先装设第一LED芯片的过程中影响到后续装设第二LED芯片。另，本发明还公开一种LED灯珠、显示模块制造方法及显示模块。 | ||
| 搜索关键词： | led 制造 方法 灯珠 显示 模块 | ||
【主权项】：
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