[发明专利]LED灯珠制造方法、LED灯珠、显示模块制造方法及显示模块

说明书

本发明公开一种LED灯珠制造方法，将结构不同的第一LED芯片和第二LED芯片装设在同一基板上，可以实现在同一基板制成不同结构的LED灯珠；而且，本发明在将第一LED芯片装设在基板上之前，首先在基板上不用于与第一LED芯片电连接的焊盘上覆盖遮挡层，利用遮挡层保护暂不使用的焊盘，可以避免在将第一LED芯片与基板上的其它焊盘电连接时，熔化溅射的锡膏或焊线时影响到暂不使用的焊盘，而在完成第一LED芯片的电连接之后，再去除暂不使用的焊盘上的遮挡层，而后将第二LED芯片置于基板上并与前述暂不使用的焊盘电连接，避免了在先装设第一LED芯片的过程中影响到后续装设第二LED芯片。另，本发明还公开一种LED灯珠、显示模块制造方法及显示模块。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种LED灯珠制造方法、LED灯珠、显示模块制造方法及显示模块。

背景技术

在将不同结构的LED芯片，例如倒装芯片与正装芯片、倒装芯片与垂直结构芯片等，装设至同一基板上时，一般需要先将其中一种结构的LED芯片(如倒装芯片)的电极与基板上的部分焊盘电连接，而后，再将另一种结构的LED芯片(如正装芯片)的电极与基板上的未使用焊盘电连接。然而，在通过锡膏、或者焊线等方式将LED芯片与基板上的部分焊盘电连接时，可能会影响到基板上的未使用焊盘，例如，锡膏溅射至未使用焊盘上。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在同一基板上先后固定不同结构LED芯片，并可避免在先装设LED芯片的过程中影响到后续装设其它LED芯片的LED灯珠制造方法。此外，还在于提供LED灯珠、显示模块制造方法及显示模块。

为实现上述目的，本发明提供了一种LED灯珠制造方法，包括：

提供第一基板、第一LED芯片及第二LED芯片，所述第一基板的一表面设有第一正极焊盘、第一负极焊盘、第二正极焊盘及第二负极焊盘，所述第一LED芯片为倒装芯片、正装芯片、垂直结构芯片之一者，所述第二LED芯片为倒装芯片、正装芯片、垂直结构芯片中不同于所述第一LED芯片之一者；

在所述第二正极焊盘、第二负极焊盘上覆盖遮覆所述第二正极焊盘、第二负极焊盘的遮挡层，然后将所述第一LED芯片置于所述第一基板上并使所述第一LED芯片的正电极、负电极分别对应电连接所述第一正极焊盘、第一负极焊盘；

去除所述遮挡层，然后将所述第二LED芯片置于所述第一基板上并使所述第二LED芯片的正电极、负电极分别对应电连接所述第二正极焊盘、第二负极焊盘；

切割所述第一基板，以获得包括至少一LED芯片的LED灯珠。

与现有技术相比，本发明提供的LED灯珠制造方法，将结构不同的第一LED芯片和第二LED芯片装设在同一基板上，可以实现在同一基板制成不同结构的LED灯珠；而且，本发明在将第一LED芯片装设在第一基板上之前，首先在第一基板上不用于与第一LED芯片电连接的焊盘上覆盖遮挡层，利用遮挡层保护暂不使用的焊盘，可以避免在将第一LED芯片与第一基板上的其它焊盘电连接时，熔化溅射的锡膏或焊线时影响到暂不使用的焊盘，而在完成第一LED芯片的电连接之后，再去除暂不使用的焊盘上的遮挡层，而后将第二LED芯片置于第一基板上并与前述暂不使用的焊盘电连接，避免了在先装设第一LED芯片的过程中影响到后续装设第二LED芯片，确保制成的LED灯珠的品质。

在一些实施例中，所述遮挡层为水性油墨层。

在一些实施例中，所述在所述第二正极焊盘、第二负极焊盘上覆盖遮覆所述第二正极焊盘、第二负极焊盘的遮挡层包括：在所述第二正极焊盘、第二负极焊盘上印刷水性油墨，形成遮覆所述第二正极焊盘、第二负极焊盘的遮挡层；固化所述遮挡层；所述去除所述遮挡层包括：通过水洗洗去所述遮挡层。