[发明专利]一种UV解胶机在审
| 申请号： | 202210183645.8 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN114464559A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 解小青 | 申请（专利权）人： | 平面度科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 邓芸 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种UV解胶机，涉及解胶机技术领域，包括外部壳体和设置在外部壳体底部四角处的支撑组件和滚轮组件，所述外部壳体包括位于左上侧的晶圆放置箱、位于右上侧的放置晶圆提篮的提篮主箱、位于右下侧的使晶圆提篮升降的晶圆次箱、位于左下侧的用于晶圆解胶的解胶箱，所述晶圆放置箱、提篮主箱、晶圆次箱和解胶箱顺序连通，所述晶圆放置箱内设置有用于放置晶圆的晶圆箱，所述提篮主箱内设置有晶圆提篮、安装架、设置在安装架上且能调整放置晶圆提篮距离的调整架、设置在安装架上且能沿安装架水平移动到晶圆箱内拾取晶圆的机械抓手组件；本发明设计合理，具有集成度高、解胶效果好，工作效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 uv 解胶机 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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