[发明专利]一种UV解胶机在审
申请号: | 202210183645.8 | 申请日: | 2021-11-05 |
公开(公告)号: | CN114464559A | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 解小青 | 申请(专利权)人: | 平面度科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 邓芸 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 uv 解胶机 | ||
1.一种UV解胶机,包括外部壳体和设置在外部壳体底部四角处的支撑组件(6)和滚轮组件(7),其特征在于,所述外部壳体包括位于左上侧的晶圆放置箱(4)、位于右上侧的放置晶圆提篮的提篮主箱(2)、位于右下侧的使晶圆提篮升降的晶圆次箱(1)、位于左下侧的用于晶圆解胶的解胶箱(5),所述晶圆放置箱(4)、提篮主箱(2)、晶圆次箱(1)和解胶箱(5)顺序连通,所述晶圆放置箱(4)内设置有用于放置晶圆的晶圆箱(4-3),所述提篮主箱(2)内设置有晶圆提篮(2-2)、安装架(2-5)、设置在安装架(2-5)上且能调整放置晶圆提篮(2-2)距离的调整架(2-1)、设置在安装架(2-5)上且能沿安装架(2-5)水平移动到晶圆箱(4-3)内拾取晶圆的机械抓手组件(2-3)。
2.根据权利要求1所述的一种UV解胶机,其特征在于,所述晶圆次箱(1)内设置有直线升降机构(1-1),直线升降机构(1-1)顶部与调整架(2-1)底部连接,所述直线升降机构(1-1)为升降气缸。
3.根据权利要求1所述的一种UV解胶机,其特征在于,所述解胶箱(5)内设置有隔板(5-1),所述隔板(5-1)中部镶嵌有圆盘状的石英玻璃(5-3),所述隔板(5-1)上还设置有位于石英玻璃(5-3)两侧的晶圆提篮A(5-2),所述隔板(5-1)上还设置有一对用于调整晶圆提篮A(5-2)间距的调整机构A(5-5),所述隔板(5-1)下方设置有用于对准石英玻璃(5-3)的UV灯管组件(5-6)。
4.根据权利要求3所述的一种UV解胶机,其特征在于,所述调整架机构(2-1)和调整机构A(5-5)均为调整气缸。
5.根据权利要求3所述的一种UV解胶机,其特征在于,所述解胶箱(5)内顶部设置有氮气喷头(5-4),所述解胶箱(5)内底部设置有使氮气形成对流的抽风机(5-7)。
6.根据权利要求3所述的一种UV解胶机,其特征在于,所述解胶箱(5)内设置有散热风扇。
7.根据权利要求1所述的一种UV解胶机,其特征在于,所述晶圆箱(4-3)为开口向下的形状为U形折板,U形折板的宽度与晶圆提篮(2-2)的宽度相适应,所述晶圆放置箱(4)上设置有开口,所述开口处铰接设置有密封盖(4-1),所述密封盖(4-1)上设置有透明的观察窗(4-2)和把手。
8.根据权利要求1所述的一种UV解胶机,其特征在于,所述提篮主箱(2)左侧设置有控制面板(3),所述控制面板(3)上设置有多个控制按钮。
9.根据权利要求1所述的一种UV解胶机,其特征在于,所述提篮主箱(2)内部右侧壁设置有竖直导向板(2-6),竖直导向板(2-6)上设置有两条相互平行的导轨(2-7),所述安装架(2-5)右端设置有竖直板,竖直板上设置有与两条导轨(2-7)卡接的两个卡槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造